半導體入門

從「半導體是什麼」到晶片製造流程、先進封裝與 HBM，循序整理半導體的基礎知識；並以比較文章說明容易混淆的技術差異。

入門文章

• 半導體是什麼？簡單易懂｜原理・角色與生活中的應用
  半導體是一種能控制電流導通或阻斷的材料。以初學者為對象，淺顯解說它與導體、絕緣體的差異，在智慧型手機與汽車中的用途、為何重要，以及日本的半導體企業。
• 電晶體與積體電路（IC）基礎｜從開關原理到FinFET
  電晶體是什麼？如何作為開關或放大器運作？為初學者解說MOSFET的動作原理、朝FinFET與GAA的演進，以及積體電路（IC）如何製造。
• 半導體的種類｜Si・SiC・GaN・GaAs的差異與用途
  解說矽（Si）、SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）、GaAs（砷化鎵）等半導體材料的種類與特徵，以及依用途的選用方式，並介紹在功率半導體與高頻元件上的應用。
• 晶片是怎麼做出來的｜半導體製造流程入門解說
  為初學者解說從矽晶圓到IC晶片完成的流程。介紹設計、前段製程（曝光、蝕刻、薄膜沉積、清洗、CMP、檢測）、後段製程（切割、封裝、測試）各步驟與所使用的設備。
• 先進封裝是什麼｜解說HBM・CoWoS・小晶片・TSV的原理
  以初學者為對象，解說先進封裝（Advanced Packaging）是什麼、與打線接合的差異，以及HBM、CoWoS、小晶片、TSV的原理。一次掌握支撐AI半導體效能的後段製程技術全貌。
• HBM（高頻寬記憶體）是什麼｜原理・與AI GPU的關係・世代比較
  以初學者為對象，解說HBM（High Bandwidth Memory）是什麼、TSV堆疊結構、搭載於AI GPU（NVIDIA H100等）的理由，以及HBM2E/HBM3/HBM3E的世代比較，並說明SK海力士（SK Hynix）、三星與美光（Micron）的競爭態勢。
• 小晶片是什麼｜與SoC的差異・AMD・Intel・NVIDIA案例・UCIe解說
  以初學者為對象，解說小晶片（Chiplet）是什麼、與單晶片SoC的差異、在AMD EPYC、Intel Meteor Lake、NVIDIA的採用案例，以及UCIe等D2D規格。
• 能帶圖的讀法｜從金屬・n型/p型半導體到pn接面的圖解
  以圖解說明能帶圖（能帶結構）的讀法。從金屬、半導體、絕緣體的差異，本質半導體、n型、p型半導體的能帶圖，到pn接面的能帶彎曲以及順向、逆向偏壓時的變化，搭配Ec、Ev、EF的意義，為初學者整理說明。

比較文章

共 102 篇，依主題整理於比較文章一覽。

依主題深入

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