半導體知識

半導體專業知識的入口。解說 CoWoS、EUV、GAA 等重要用語，並依製程整理常用的專業用語與兩岸、英文說法。

重要用語解說

• CoWoS
• HBM
• EUV（極紫外光）微影
• 先進封裝
• 晶圓代工與 Fabless、IDM
• FinFET（鰭式場效電晶體）
• GAA（環繞式閘極）
• 良率
• 光阻
• CMP（化學機械研磨）
• 磊晶
• 矽穿孔（TSV）

依製程整理的用語

同一個製程，兩岸的說法常常不同，例如晶片／芯片、電漿／等离子体。用語首頁整理了差異最大的基本用語，並依製程分頁：

• 微影（曝光）（13 個用語）
  微影是把電路圖形轉印到晶圓上的步驟。台灣說「微影」「光阻」「光罩」，中國大陸則說「光刻」「光刻胶」「掩膜版」。
• 蝕刻（13 個用語）
  蝕刻是依照光阻圖形移除不要的薄膜。台灣說「蝕刻」「電漿」，中國大陸說「刻蚀」「等离子体」。
• 薄膜沉積（13 個用語）
  薄膜沉積是在晶圓上長出絕緣膜、導體膜與半導體膜。台灣說「沉積」「濺鍍」「磊晶」，中國大陸說「沉积」「溅射」「外延」。
• 清洗與化學機械研磨（CMP）（14 個用語）
  清洗是去除微粒與污染，CMP 是把晶圓表面磨平。台灣說「化學機械研磨」「研磨液」，中國大陸說「化学机械抛光」「抛光液」。
• 離子佈植與熱處理（13 個用語）
  離子佈植把雜質打進矽裡，熱處理（退火）讓雜質活化、修復晶格。台灣說「離子佈植」「爐管」，中國大陸說「离子注入」「炉管／热处理」。
• 封裝與測試（19 個用語）
  封裝與測試合稱「封測」，屬於後段製程。台灣說「封測」「覆晶」「打線」，中國大陸說「封测」「倒装」「引线键合」。

依主題延伸閱讀

各製程使用的設備與主要廠商，請見設備・材料； 與製程相關的職務，請見職涯。