封裝與測試用語：台灣・中國大陸・英文對照
封裝與測試合稱「封測」，屬於後段製程。台灣說「封測」「覆晶」「打線」，中國大陸說「封测」「倒装」「引线键合」。
封裝與測試是什麼
晶圓完成前段製程後，要經過針測、晶背研磨、切割、黏晶、打線或覆晶、封膠，最後做成品測試才能出貨。
先進封裝讓「後段」的技術含量大幅提高。CoWoS、HBM、混合鍵合等用語在兩岸多直接使用英文縮寫，但基礎用語差異仍大。
封裝與測試用語表（19 個）
| 台灣用語 | 中國大陸用語 | 英文 |
|---|---|---|
| 後段製程（封測） | 后道工序（封测） | Back-End Process |
| 封測代工 | 外包封测 | OSAT |
| 晶圓針測（CP） | 晶圆测试（CP） | Wafer Test / Circuit Probing |
| 探針卡 | 探针卡 | Probe Card |
| 晶背研磨 | 背面减薄 | Back Grinding |
| 晶圓切割 | 划片／晶圆切割 | Dicing |
| 隱形切割 | 隐形切割 | Stealth Dicing |
| 黏晶機 | 固晶机／装片机 | Die Bonder |
| 打線接合 | 引线键合 | Wire Bonding |
| 覆晶 | 倒装（倒装芯片） | Flip Chip |
| 微凸塊 | 微凸点 | Micro Bump |
| 封裝膠材（EMC） | 塑封料 | Epoxy Molding Compound (EMC) |
| IC 載板 | 封装基板 | Package Substrate |
| 矽穿孔 | 硅通孔 | Through-Silicon Via (TSV) |
| 中介層 | 中介层／转接板 | Interposer |
| 混合鍵合 | 混合键合 | Hybrid Bonding |
| 扇出型晶圓級封裝 | 扇出型晶圆级封装 | Fan-Out WLP (FOWLP) |
| 小晶片（Chiplet） | 芯粒 | Chiplet |
| 成品測試（FT） | 成品测试（FT） | Final Test |
相關企業
- 愛德萬測試（Advantest）（半導體測試設備（ATE））
- 迪思科（DISCO）（晶圓切割・研磨設備）
- 日月光投控（ASE）（半導體封裝測試（OSAT））
- 新唐科技（Nuvoton）（微控制器・類比與混合訊號 IC）
最後更新：2026-10-06