半導體企業一覽

依半導體設備、晶圓・材料、晶圓代工、封裝測試等業務類型，整理半導體企業的據點、主力產品與資料來源。

半導體設備（7 家）

前段與後段製程設備、檢測設備的廠商。多在台灣的科學園區附近設有子公司或服務據點，貼近晶圓廠客戶。

• 東京威力科創（TEL）
  半導體製造設備（塗佈顯影・蝕刻・薄膜沉積）
  據點：新竹・台南
• SCREEN（斯庫林）
  半導體製造設備（晶圓清洗・塗佈顯影・熱處理）
  據點：新竹・林口・台中・台南
• 愛德萬測試（Advantest）
  半導體測試設備（ATE）
  據點：新竹縣竹北市・高雄
• 迪思科（DISCO）
  晶圓切割・研磨設備
  據點：台北・新竹・台中・台南・高雄
• Lasertec
  光罩・晶圓檢測設備
  據點：新竹縣竹北市
• 國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）
  批次式薄膜沉積・熱處理設備
  據點：新竹
• 荏原製作所（EBARA）
  CMP 設備・真空幫浦・尾氣處理設備
  據點：台北

晶圓・材料（3 家）

矽晶圓、光阻等半導體材料廠商。晶圓的品質直接影響良率，是供應鏈最上游的一環。

• 勝高（SUMCO）
  矽晶圓
  據點：雲林縣麥寮鄉
• 信越化學（Shin-Etsu）
  矽晶圓・光阻・半導體材料
  據點：新竹縣寶山鄉・雲林
• 環球晶圓（GlobalWafers）
  矽晶圓
  據點：新潟縣・山形縣等・栃木縣宇都宮市

晶圓代工（2 家）

接受 IC 設計公司委託、專門製造晶片的企業。台灣的晶圓代工廠也在海外設廠擴大產能。

• 台積電（TSMC）
  晶圓代工
  據點：熊本縣菊陽町・熊本縣菊陽町
• 聯電（UMC）
  晶圓代工
  據點：三重縣桑名市

封裝測試（1 家）

把晶圓切割、封裝並測試成可出貨晶片的封測代工企業。

• 日月光投控（ASE）
  半導體封裝測試（OSAT）
  據點：山形縣高畠町・福岡縣北九州市若松區

IC 設計與製造（1 家）

自行設計並生產 IC 的企業。

• 新唐科技（Nuvoton）
  微控制器・類比與混合訊號 IC
  據點：京都府長岡京市

延伸閱讀

各企業產品對應的設備類別，請見設備・材料； 相關製程的專業用語，請見半導體用語。