結論：ウェハテスト（CP/Wafer Probe）と最終テスト（FT/Package Test）の違いは？
ウェハテストと最終テストの最大の違いは「検査するタイミング」です。ウェハテスト（CP）はパッケージング前のウェハ状態でプローバーを使い各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾くことで無駄な封止コストを排除しKGD（Known Good Die）を保証します。最終テスト（FT）はパッケージング後の完成品をATEとテストハンドラーで検査し、全機能・高速タイミング・温度試験（−40〜125°C）・バーンインまで網羅的に確認します。
比較表
ウェハテスト（CP/Wafer Probe）最終テスト（FT/Package Test）
| 観点 | ウェハテスト（CP/Wafer Probe） | 最終テスト（FT/Package Test） |
|---|---|---|
| 実施タイミング | パッケージング前（ウェハ状態） | パッケージング後（完成品状態） |
| 目的 | 不良ダイの早期検出・封止コスト無駄排除・KGD保証 | 完成品の全数機能・タイミング・信頼性確認 |
| 使用装置 | ウェハプローバー（東京精密・FormFactor）＋ATE（Advantest・Teradyne） | ATE（Advantest V93000・T2000、Teradyne UltraFLEX等）＋テストハンドラー |
| テスト項目 | 基本的な電気特性（DC特性・主要な機能確認・歩留まり判定） | 全機能・高速タイミング・温度試験（−40〜125°C）・バーンインなど網羅的 |
| 温度試験 | 限定的（ウェハ温度チャックで一部対応） | 完全対応（サーマルチャンバー・ソーク炉） |
| コスト削減効果 | 大きい（不良ダイのパッケージコストを削減） | 最終品質保証に不可欠（コスト削減より品質確保が主目的） |
| 先端用途 | 3D積層向けKGD（Known Good Die）確保が必須 | SLT（System Level Test）でシステム動作を実機で確認するケース増加 |
KGD（Known Good Die）：3D積層時代のウェハテストの重要性
チップレット・HBM積層・ハイブリッドボンディングなど3D/2.5D実装の普及により、ウェハテストの重要性が急増しています。複数の良品ダイ（KGD：Known Good Die）を組み合わせて3D ICやHBMを構成するため、1個でも不良ダイが混入すると積層後のシステム全体が不良になります。KGD保証のためには、ウェハテストで高い検出率（テストカバレッジ）を確保することが不可欠で、バーンインをウェハレベルで実施する「ウェハレベルバーンイン（WLBI）」技術の導入も進んでいます。
System Level Test（SLT）の台頭と最終テストの高度化
AIアクセラレータ・SoC・自動車半導体の複雑化に伴い、ATEだけでは実際のシステム動作を完全に検証できないケースが増え、SLT（System Level Test）が注目されています。SLTは実際のソフトウェアを動かして製品を「使用状態に近い環境」で試験する手法で、ATE単独では見つけにくい機能バグ・ソフトウェア依存の不良を検出します。Intelの高性能CPU・NVIDIA GPU・Apple SoCなどへのSLT適用が拡大しています。テスト装置全般はtest-equipmentを、ウェハプローバーの詳細はwafer-proberを参照してください。