テストハンドラー（Test Handler）は、パッケージ済みICやSoC・メモリチップをATE（自動テスト装置）のテストソケットへ自動供給・接触・回収し、テスト結果に基づいて良品／不良品を自動仕分けする後工程テスト自動化装置です。ATE本体が電気的テスト機能を担うのに対し、テストハンドラーはテスト対象デバイスの物理的なハンドリング（搬送・温度制御・コンタクト）を担います。
テストハンドラーの主要方式は、重力式（Gravity Handler）・ピックアンドプレース式（Pick and Place Handler）・トレイ式（Tray Handler）の3種です。重力式はリード付きパッケージに、ピックアンドプレース式はBGAやQFPなど幅広いパッケージに対応します。テスト時の温度設定（−55°C〜+175°C）もハンドラーが管理し、バーンイン（長時間高温ストレス）テストに特化したバーンインボードシステムも存在します。
先端SoCやHBMのテストでは複数デバイスの同時並列テスト（マルチサイトテスト）が標準化しており、ハンドラーの高速・高精度コンタクト能力が歩留まりとスループットを左右します。主要メーカーはアドバンテスト（Advantest）、コーフー（Cohu）、Xcerra（LTX-Credence系）などです。テストソケットの磨耗管理・コンタクト信頼性がランニングコストの主要因です。