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FormFactor

プローブカード・ウェハプローバの世界的リーダー。先端ロジック・DRAM・3D-IC向け超高精度電気テストインターフェースを提供。

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当サイトでの位置づけ

Semiraiのプローブカード・ウェハテストカテゴリでは、先端ロジック・DRAM・3D-ICのウェハレベル電気特性評価を担うインターフェース技術として参照されます。

企業の強み

プローブカードでグローバルトップシェア
先端ノード(2nm以下)対応の超精密プロービング
DRAM・HBM・3D-IC向け特化製品ラインナップ

主要製品・ソリューション

プローブカード

  • MEMSプローブカード
  • カンチレバープローブ

ウェハプローバ

  • プローバシステム

関連装置カテゴリ

テスト装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、FormFactorを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

半導体テストとは →ウェハ検査とは →ウェハテスト(プロービング工程)とは →プローブカードとは →マルチサイト測定(同時測定数)とは →

同じトピックの用語

テスト装置 のトピックで関連する用語です。

ATE(自動テスト)とは →ウェハプローバーとは →テストハンドラーとは →KGD(良品ダイ)とは →バーンインとは →システムレベルテストとは →最終テスト(パッケージテスト)とは →DUTボード(ロードボード)とは →

同じトピックの企業

アドバンテスト日本Teradyne(テラダイン)米国Cohu米国東京精密(Accretech)日本TechnoprobeIT日本マイクロニクス日本

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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