Katalyst（フリップチップボンダー）
高い精度と速度を両立した K&S のフリップチップボンダー。基板・ウェーハのどちらにも 3µm 未満の精度で搭載する。
Katalystとは
Katalyst は、Kulicke & Soffa のフリップチップボンダーです。フリップチップの搭載で業界最高の精度と速度を両立しているとしています。フリップチップは、チップを裏返してバンプで基板に直接接続する実装方式です。
ハードウェアと技術の組み合わせにより、基板とウェーハのどちらに対しても 3µm 未満の搭載精度を実現しています。Sprint モードで毎時 15,000 個（15K UPH）の処理能力を、3µm の精度で得ています。
UPH を落とさずに自動で精度を校正し、運転中のノズル間のばらつきを防ぎます。熱ドリフトの自動補正も備え、長時間の量産でも精度を保ちます。
主な特長
- •搭載精度 3µm 未満（基板・ウェーハ）
- •15K UPH（Sprint）
- •UPH を落とさない自動精度校正
- •熱ドリフトの自動補正
主な仕様
| 搭載精度 | 3 µm 未満 |
|---|---|
| スループット | 15K UPH（Sprint） |
| 特徴 | UPH を落とさない自動精度校正・熱ドリフト補正 |
| 主要用途 | フリップチップの基板／ウェーハ搭載 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Kulicke & SoffaKatalyst（フリップチップボンダー） | BesiDatacon 8800 FC QUANTUM advanced |
|---|---|---|
| 搭載精度 | 3 µm 未満 | ±5 µm @3σ |
| スループット | 15K UPH（Sprint） | 最大 10,000 UPH |
1機種だけが掲載している項目（4件）
| 特徴 | UPH を落とさない自動精度校正・熱ドリフト補正 | — |
|---|---|---|
| 主要用途 | フリップチップの基板／ウェーハ搭載 | — |
| ダイサイズ | — | 0.3 ～ 20 mm |
| ボンド荷重 | — | 2 ～ 50 N |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •フリップチップの基板搭載
- •チップ・オン・ウェーハの搭載
掲載カテゴリ
Katalystは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Kulicke & Soffa
半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06