ダイボンディング（Die Bonding、ダイアタッチとも呼ばれる）は、ウェハからダイシングで切り出した個々のダイ（チップ）を、リードフレームや基板・ウェハ上の所定位置に固定する後工程の実装工程である。ダイボンダーと呼ばれる専用装置を用い、真空コレット（吸着ツール）でダイをピックアップし、位置決めして接合材料上に搭載する。
接合方式には、エポキシ系接着剤（ダイアタッチフィルム・ペースト）を使う樹脂接着、金属を用いた共晶接合（AuSi・AuSn）・はんだ接合、そして先端パッケージ向けのハイブリッドボンディング（Cu-Cu直接接合）まで多様な手法がある。用途に応じて放熱性・電気伝導性・信頼性の要求が異なるため、接合材料の選定が重要になる。
先端パッケージング向けダイボンダーでは、位置合わせ精度が±1μm以下、フリップチップ実装では熱圧着（TCB：Thermo-Compression Bonding）による高精度搭載が求められる。3D NAND・HBMの多段積層や、チップレット実装の普及に伴い、ダイボンディングの高速化・高精度化・接合材料の多様化が同時に進んでいる。
主要装置メーカーはASMパシフィックテクノロジー（ASMPT）・Besi（旧Datacon）で、日本では新川・キヤノンマシナリーなどが手掛ける。パッケージの種類・用途ごとに最適な接合方式と装置を選定することが、歩留まりと信頼性を左右する。