IConnPS ProCu（ボールボンダー）

銅ワイヤボンディングに最適化した K&S のボールボンダー。専用のガス供給系と ProCuBond・ProCuSSB プロセスで金から銅への移行を支える。

IConnPS ProCuとは

IConnPS ProCu は、Kulicke & Soffa（K&S）のボールボンダーで、銅ワイヤのボンディングに最適化されています。金ワイヤから銅ワイヤへ移行するパッケージラインに、新しい水準の能力を提供する製品として投入されました。

銅は金より硬く酸化しやすいため、ボール形成や接合の制御が難しくなります。IConnPS ProCu は、精密に設計した新しいハードウェア、最適化したガス供給システム、強力な新しいプロセス制御を組み合わせ、これらの課題に対応しています。

ProCuBond と ProCuSSB という銅専用のプロセスで、銅ワイヤボンディングの多くの課題に対処しつつ、高い生産性を得ています。K&S のボールボンダーには、GEN-S（Smart Generation）シリーズの最初の製品として、リアルタイムの監視・診断機能を持つ RAPID Pro もあります。

主な特長

•銅ワイヤボンディングに最適化したハードウェア
•最適化したガス供給システム
•ProCuBond・ProCuSSB プロセス

主な仕様

方式	ボールボンディング（Cu ワイヤ）
特徴	最適化したガス供給系・ProCuBond／ProCuSSB プロセス
関連機種	RAPID Pro（GEN-S シリーズ）
主要用途	Cu ワイヤによるワイヤボンディング

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Kulicke & SoffaIConnPS ProCu（ボールボンダー）	ASMPTEagle AERO（ボールボンダー）
方式	ボールボンディング（Cu ワイヤ）	ボールボンディング（熱超音波）
特徴	最適化したガス供給系・ProCuBond／ProCuSSB プロセス	Cu ワイヤで UPH 最大 30% 向上、AeroEye による品質監視

1機種だけが掲載している項目（4件）

関連機種	RAPID Pro（GEN-S シリーズ）	—
主要用途	Cu ワイヤによるワイヤボンディング	—
ボンディング精度	—	2.0 µm @3σ
ボール径	—	22 µm まで

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。