Datacon 8800 FC QUANTUM advanced

マスリフロー方式のフリップチップ向けの Besi の搭載装置。ガラスベースのフラクサーで同時検査する CRYSTAL コンセプトを持つ。

Datacon 8800 FC QUANTUM advancedとは

Datacon 8800 FC QUANTUM advanced は、Besi のフリップチップ搭載装置です。マスリフロー方式のフリップチップが IC パッケージの主流になるなかで、速度と生産性の基準となる装置として設計されています。

最新のモーション制御、独自の CRYSTAL コンセプト（ガラスベースのフラクサーで同時に検査する）、強化した演算能力を組み合わせ、最高速度でも 5µm の精度を保ちます。搭載精度は ±5µm @3σ、処理能力は最大毎時 10,000 個です。

ボンド荷重は 2〜50N（0.5〜10N オプション）、ダイサイズは 0.3〜20mm、ダイ厚は 50µm〜3mm、ウェーハは 4〜12 インチです。ボートに入った個片基板、ストリップ、リードフレーム、キャリア上のウェーハを扱えます。シリーズには、より高精度の advX や、最大 16,000 UPH の hS もあります。

主な特長

•±5µm @3σ、最大 10,000 UPH
•CRYSTAL コンセプト（ガラスフラクサー＋同時検査）
•ボンド荷重 2〜50N、ダイ 0.3〜20mm

主な仕様

搭載精度	±5 µm @3σ
スループット	最大 10,000 UPH
ダイサイズ	0.3 ～ 20 mm
ボンド荷重	2 ～ 50 N

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Kulicke & SoffaKatalyst（フリップチップボンダー）	BesiDatacon 8800 FC QUANTUM advanced
搭載精度	3 µm 未満	±5 µm @3σ
スループット	15K UPH（Sprint）	最大 10,000 UPH

1機種だけが掲載している項目（4件）

特徴	UPH を落とさない自動精度校正・熱ドリフト補正	—
主要用途	フリップチップの基板／ウェーハ搭載	—
ダイサイズ	—	0.3 ～ 20 mm
ボンド荷重	—	2 ～ 50 N

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。