APAMA（熱圧着ボンダー）

2.5D／3D・TSV のダイ積層向けに K&S が開発した熱圧着（TCB）ボンダー。2014年に C2S、2015年に C2W 機を投入した。

APAMAとは

APAMA（Advanced Packaging with Adaptive Machine Analytics）は、Kulicke & Soffa の熱圧着（TCB）ボンダーです。2014年にチップ・トゥ・サブストレート（C2S）機、2015年にチップ・トゥ・ウェーハ（C2W）機が投入されました。

2.5D／3D や TSV を使うチップの積層で、最高水準のダイスタッキングを提供することを目的に設計されています。ダイレクトドライブの Z 軸ボンドヘッドで、低い荷重から高い荷重まで精密に動作を制御し、正確に搭載します。

検査・計測機能を広く統合し、検査ステーションを要所に置いて欠陥の伝播を防ぎ、量産立ち上げを早めます。ワークとツール表面の温度制御に優れ、完全にプログラム可能な高速昇降温で生産性を高めます。NCF（非導電性フィルム）、NCP（非導電性ペースト）、熱圧着キャピラリーアンダーフィル（TC-CUF）などのプロセスに対応します。

主な特長

•熱圧着ボンディング（C2S／C2W）
•ダイレクトドライブ Z 軸ボンドヘッド
•統合された検査・計測
•プログラム可能な高速昇降温

主な仕様

方式	熱圧着ボンディング（C2S／C2W）
特徴	ダイレクトドライブ Z 軸ボンドヘッド・統合検査／計測
対応プロセス	NCF・NCP・TC-CUF
主要用途	2.5D／3D・TSV のダイ積層

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Kulicke & SoffaAPAMA（熱圧着ボンダー）	ASMPTAD8312Plus（ダイボンダー）	BesiEsec 2100 hS iXplus（ダイボンダー）
方式	熱圧着ボンディング（C2S／C2W）	エポキシダイアタッチ	エポキシダイアタッチ
特徴	ダイレクトドライブ Z 軸ボンドヘッド・統合検査／計測	iDispense・iSense・iTouch、アップルック光学系	—

1機種だけが掲載している項目（7件）

対応プロセス	NCF・NCP・TC-CUF	—	—
主要用途	2.5D／3D・TSV のダイ積層	—	—
対応ウェハ径	—	12 インチ	—
対応基板	—	高密度リードフレーム（最大 300 × 100 mm）	—
ボンディング精度	—	—	20 µm @3σ（15 µm オプション）
サイクルタイム	—	—	120 ms（液冷オプション）
対応パッケージ	—	—	QFN・TSOP・QFP・BGA・CSP・SiP・LGA