実装・3D集積
東北大学 ホリスティック集積工学分野（福島研究室）
集積回路の性能を左右する半導体実装工学を基盤に、チップを積み重ねる三次元積層（3D-IC）の技術を研究しています。三次元の人工知能チップや、ウェアラブル・医療用の集積デバイスへの応用を進めています。
- 研究テーマ3
- 関連する用語6
- 共同研究の実績0
01基本情報
- 大学
- 東北大学（宮城県）
- 所属
- 医工学研究科 医工学専攻（工学研究科 機械機能創成専攻 兼担）
- 教員
- 福島 誉史 教授
- 分野
- 実装・3D集積
- 公式サイト
- fukushima.mech.tohoku.ac.jp
02研究テーマ
研究室の公式サイト・大学の公開資料に挙げられているテーマです。
- 医用デバイス実装技術を応用した三次元人工知能チップ
- ウェアラブルエッジ AI デバイス
- フレキシブル集積化デバイス
03この研究室に関わる技術
用語集で仕組みと用途を解説しています。
04同じ分野の研究室
研究室一覧 →05出典
2026/10/24 確認。教員の異動や研究室名の変更があるため、最新の情報は公式サイトで確認してください。