Eagle AERO（ボールボンダー）

特許の X-Power 熱超音波ボンディング技術と 2 周波トランスデューサ Aeroducer を持つ ASMPT のボールボンダー。

Eagle AEROとは

Eagle AERO は、ASMPT のボールボンダーです。特許の X-Power 熱超音波ボンディング技術と、X・Y 方向の2周波に対応するトランスデューサ Aeroducer を組み合わせています。

一般的な銅ワイヤの用途で UPH（時間あたり生産数）を最大 30% 高め、ボンディングしたボール径を 22µm まで小さくできます（30µm まで適用可能）。毎秒最大 24 本の 2mm ワイヤ接続を行い、ボンディング精度は 2.0µm @3σ です。

管理ソフトウェア AeroEye は、ファーストボンド前の高さ確認からテールボンドの切り離しまで、ボンディング工程のすべてのサブステップで精度を測り、性能と品質を監視します。ハイエンド IC の用途、とくに CMOS イメージセンサーのワイヤボンディングや先端パッケージに向いています。

方式	ボールボンディング（熱超音波）
ボンディング精度	2.0 µm @3σ
ボール径	22 µm まで
特徴	Cu ワイヤで UPH 最大 30% 向上、AeroEye による品質監視

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Kulicke & SoffaIConnPS ProCu（ボールボンダー）	ASMPTEagle AERO（ボールボンダー）
方式	ボールボンディング（Cu ワイヤ）	ボールボンディング（熱超音波）
特徴	最適化したガス供給系・ProCuBond／ProCuSSB プロセス	Cu ワイヤで UPH 最大 30% 向上、AeroEye による品質監視

1機種だけが掲載している項目（4件）

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。