最大的差異在於「同樣是綜合設備廠商，強項設備的組合卻不同」。應用材料（美國）以營收規模而言是全球規模數一數二的設備廠商，產品涵蓋PVD、CVD、磊晶等薄膜沉積，以及CMP、離子佈植、電子束覆檢與檢測等廣泛製程，尤其在導線薄膜沉積、CMP與離子佈植居於強勢地位。東京威力科創（日本）在塗佈顯影設備（塗佈機／顯影機，包括EUV用）擁有壓倒性市佔率，在介電層蝕刻、立式爐的熱處理與薄膜沉積、清洗以及晶圓針測機也具有相當份量。塗佈顯影與CMP、離子佈植方面兩家並不重疊，但在蝕刻與薄膜沉積則正面競爭。
主要差異
| 比較面向 | 東京威力科創（TEL） | 應用材料（AMAT） |
|---|---|---|
| 總部 | 日本・東京都港區 | 美國・加州聖塔克拉拉 |
| 成立 | 1963年 | 1967年 |
| 營收規模參考 | 約2.4兆日圓（2025年3月期） | 約284億美元（2025年10月期） |
| 招牌設備 | 塗佈顯影設備（塗佈機／顯影機） | 以PVD為主的薄膜沉積設備、CMP設備 |
| 蝕刻 | 在介電層蝕刻相對較強 | 以導體蝕刻為主 |
| 薄膜沉積 | 立式爐（熱處理・CVD・ALD）、單晶圓CVD・ALD | 全面涵蓋PVD・CVD・ALD・磊晶 |
| 清洗 | 擁有單晶圓與批次清洗設備 | 非主力業務 |
| CMP・離子佈植 | 未經營 | 兩者皆為主要供應商 |
| 檢測・測試 | 晶圓針測機（晶圓測試） | 電子束覆檢與檢測設備 |
| 曝光機 | 未經營（供應與曝光機連線的塗佈顯影設備） | 未經營（供應曝光後的圖案檢測與量測設備） |
強項設備重疊程度出乎意料地少
兩家雖然都被列為綜合設備廠商，但按設備來看，強項的分布是互補的。TEL的招牌是與曝光機連線、進行光阻塗佈與顯影的塗佈顯影設備，在EUV曝光用途上幾乎處於獨佔地位。AMAT並未經營這個領域。反之，AMAT市佔率高的CMP設備與離子佈植設備，TEL則沒有。在導線製程上，AMAT強在形成阻障金屬與銅晶種層的PVD，TEL則在使用立式爐的熱處理與薄膜沉積擁有長年實績。同樣是前段製程，兩家擅長的製程分布在不同位置。
正面競爭的蝕刻與薄膜沉積
兩家正面交鋒的是蝕刻與薄膜沉積。在蝕刻領域，包括科林研發在內的3家公司佔了市場大半，大致區分為TEL在蝕刻氧化膜、氮化膜的介電層蝕刻相對較強，AMAT則在蝕刻矽與金屬的導體蝕刻相對較強。在薄膜沉積的CVD・ALD領域，除兩家之外還有科林研發與ASM International加入，針對GAA電晶體與3D NAND新需要的各種薄膜爭取採用。先進節點製程步驟越多的領域競爭越激烈，這裡的採用狀況左右兩家的業績。
撤回的合併案
兩家在2013年宣布合併。若實現將誕生全球最大的設備廠商，但美國司法部表達了對競爭的疑慮，合併案於2015年撤回。問題在於，在蝕刻與薄膜沉積等兩家互相競爭的製程中，合併會使客戶的選擇變少。這段經過顯示兩家產品雖然互補，但在主要製程上仍激烈競爭。AMAT之後在2019年宣布收購日本薄膜沉積設備廠商KOKUSAI ELECTRIC（當時的國際電氣），但未能取得中國主管機關同意，於2021年放棄。
業務結構的差異
AMAT除了半導體製造設備外，還有負責設備維護、零組件與升級的服務業務，以及顯示器製造設備業務。TEL同樣以半導體製造設備佔營收大半，另有平面顯示器製造設備業務，以及負責維護與改裝的現場解決方案（Field Solutions）業務。兩家的中國營收比重都高，同樣容易受到美國出口管制加強的影響。會計年度方面，TEL在3月、AMAT在10月下旬結算，即使同樣稱為「2025年度」，涵蓋期間也相差半年以上，需要留意。
總結（如何比較）
比較兩家時，與其看整體營收，不如看「在哪些製程的設備較強」更符合實際。微影周邊的塗佈顯影、介電層蝕刻、熱處理以TEL為主，導線薄膜沉積、CMP、離子佈植則以AMAT為核心供應商。蝕刻與CVD・ALD是兩家加上科林研發的競爭領域，採用情形依節點與製程而異。