前段製程設備（Front-End Equipment）是在矽晶圓上製作電晶體與導線等積體電路結構的「前段製程（Front-End-of-Line：FEOL/BEOL）」中所使用之設備的總稱。占半導體製造設備市場的主要區塊，涵蓋曝光、蝕刻、薄膜沉積、清洗、檢測、量測等多種設備類別。
主要的前段製程設備類別如下。曝光機（微影設備）在晶圓塗佈光阻後，以光（EUV/DUV）轉印光罩上的圖案（由艾司摩爾、尼康（Nikon）、佳能（Canon）製造）。蝕刻設備以光阻圖案為遮罩，選擇性地去除矽、絕緣膜與金屬（科林研發、東京威力科創（TEL）、應用材料）。薄膜沉積設備以 CVD、PVD、ALD 沉積薄膜（應用材料、科林研發、ASM International）。
清洗設備用於去除製程之間的晶圓污染（SCREEN Holdings、東京威力科創），檢測設備偵測圖案缺陷與微粒（科磊、應用材料、日立高新技術），量測設備量測膜厚、線寬（CD）、疊對（overlay）等參數（科磊、日立高新技術、Nanometrics）。離子佈植設備則將摻雜物植入晶圓（Axcelis、應用材料）。
前段製程由數百～上千個以上的製程步驟連續組成，因此各設備的稼動率、精度與產出量（throughput）對整體成本與品質影響甚鉅。透過 APC（Advanced Process Control）系統收集並回饋各步驟的製程資料，進行整體製造的品質管理。
市場結構方面，應用材料、科林研發、東京威力科創、艾司摩爾、科磊前5大廠商占全球前段製程設備市場約70%以上，呈寡占結構。隨著往先進節點（3nm 以下）推進，EUV 微影與 ALD 薄膜沉積等高附加價值設備的需求急增，前段製程設備市場整體持續擴大。