供應鏈・產業結構
涵蓋設計、製造、封裝測試、設備與材料等各環節的分工，以及產業的商業模式與市場循環。半導體由高度專業化的全球供應鏈支撐，了解各環節的角色有助於掌握整個產業的全貌。
比較文章（6 篇）
- 小晶片與單晶片的差異（設計架構比較）小晶片與單晶片最大的差異在於「整合在1個晶粒上，還是分割成多個小晶粒」。單晶片將所有功能整合在1個晶粒上，互連延遲最小、設計簡單，但面積越大，缺陷機率越高，良率隨之下降。小晶片依功…
- 台積電與三星晶圓代工的差異・比較台積電與Samsung Foundry最大的差異在於「商業模式」。台積電是不設計自有晶片的純晶圓代工廠，憑藉不與客戶競爭的定位，掌握約60%的晶圓代工市占率。三星以IDM身分自行設…
- 台積電與英特爾晶圓代工的差異（製程、客戶與良率比較）台積電與Intel Foundry最大的差異在於「純晶圓代工還是兼營IDM」。台積電沒有自有產品，與客戶沒有利益衝突，市占率超過60%，擁有蘋果、輝達、超微、高通等量產實績，即使在…
- 無晶圓廠與晶圓代工的差異無晶圓廠是「只做設計、不擁有工廠（晶圓廠）的企業」，晶圓代工則是「承接他公司所設計晶片製造的企業」。無晶圓廠不必負擔龐大的建廠投資，可將資源集中在設計、軟體與客戶開發，代表例子有輝…
- 前段製程與後段製程的差異前段製程是在矽晶圓上製作電晶體與導線的製程，後段製程則是將晶圓切割成一顆顆晶片，封裝後進行測試，完成產品的製程。前段製程反覆進行薄膜沉積、曝光、蝕刻等步驟，先進產品需要2～3個月，…
- 東京威力科創與應用材料的差異最大的差異在於「同樣是綜合設備廠商，強項設備的組合卻不同」。應用材料（美國）以營收規模而言是全球規模數一數二的設備廠商，產品涵蓋PVD、CVD、磊晶等薄膜沉積，以及CMP、離子佈植…
用語解說（16 個）
- 晶圓代工與 Fabless、IDM半導體企業依是否自行設計與製造，分為 IDM（設計到製造一手包辦）、Fabless（只做設計）與晶圓代工（只接受委託製造）三種經營模式。
- OSAT（委外封裝測試）OSAT（委外封裝測試）是從無晶圓廠半導體公司或 IDM（垂直整合製造商）接收晶圓，承接晶圓切割、組裝、封膠與電性測試的後段製程專業代工服務企業，或指此種營運模式。
- 前段製程設備前段製程設備是在矽晶圓上製作電晶體與導線等積體電路結構的「前段製程」中所使用之設備的總稱，涵蓋曝光、蝕刻、薄膜沉積、清洗、檢測、量測等多種設備類別。
- 後段製程設備後段製程設備是在晶圓製程完成後的後段製程中，用於將晶圓切割成晶片（晶粒）、進行封裝與電性測試等一連串步驟之設備的總稱。
- 小晶片（Chiplet）小晶片（Chiplet）是不以單一大型晶片製作，而是依功能區塊個別製造小型晶粒，再以先進封裝進行2.5D 或3D 整合的設計架構。其優點是小晶粒的缺陷機率較低、良率較高，且可只將 …
- 先進封裝先進封裝是把多顆晶片以高密度互連整合在一起的封裝技術總稱，包括 2.5D、3D 堆疊與扇出型封裝。在電晶體微縮越來越困難的時代，它成為提升系統效能的主要手段之一。
- 晶片與科學法案（CHIPS法案）晶片與科學法案是2022年8月在美國成立、以扶植半導體產業為目的的聯邦法，是提供總額約527億美元補助與租稅抵減、以促進美國國內半導體製造設備投資及支援研發的政策法源。
- 半導體出口管制半導體出口管制是政府基於國家安全與外交政策理由，限制特定先進半導體產品、製造設備與技術出口之管制措施的總稱。美國於2022年10月實施的對中半導體全面管制影響最大，實質禁止18nm…
- 半導體製造回流半導體製造回流（Reshoring）是指從安全保障與強化供應鏈韌性的角度，將過去因製造成本或人才等因素移往亞洲的半導體製造據點，移回本國或友好國家的趨勢。
- 半導體製程半導體製程是在矽晶圓上反覆堆疊電晶體、導線與絕緣膜，直到完成具有功能之積體電路晶片為止的所有步驟的總稱。分為在晶圓上製作元件的前段製程（Front-End），以及進行切割、封裝、測…
- 依元件類別的半導體製造依元件類別的半導體製造是針對邏輯、記憶體、功率半導體、CMOS 影像感測器、RF 元件等各種元件類別與用途，經最佳化之專用製程與晶圓廠營運的總稱。
- 半導體景氣循環半導體景氣循環是半導體產業因供需失衡而週期性出現擴張期（繁榮）與收縮期（衰退）的波動現象，又稱「矽循環（Silicon Cycle）」，過去大致以3～4年為週期反覆上行與下行。
- 晶圓產能晶圓產能是指半導體晶圓廠在一定期間內能處理的晶圓總片數，通常以「wafer starts per month（每月投片量）」或「wafer outs per month（每月產出片…
- 訂單出貨比（B/B 值）訂單出貨比（B/B 值）是將一定期間的接單金額除以同期出貨金額的指標，超過 1 代表接單多於出貨的擴張階段，低於 1 則代表收縮階段。由於設備從接單到出貨需要數個月以上，在半導體設…
- SEAJ（日本半導體製造裝置協會）SEAJ（日本半導體製造裝置協會）是由半導體製造設備與FPD製造設備廠商等加入的日本產業團體，成立於1985年。它公布日本製設備的銷售額統計與未來數年的需求預測，作為衡量設備市場景…
- 金屬矽（MG-Si）金屬矽（MG-Si）是以碳還原矽石所製成、純度約98～99%的矽，是半導體用超高純度矽的原料。以電爐大量用電生產，因此在電力便宜的地區生產，目前中國佔生產的大部分。經過與氯化氫反應…
最後更新：2026年10月8日