VertaCure XP 是 Yield Engineering Systems（YES）用於聚醯亞胺真空固化的量產自動化系統。可處理 200mm／300mm 晶圓，在 Class 1 的微環境內自動運作最多 2 個製程模組。1PM 配置可處理 50 片，2PM 配置可處理 100 片。
與大氣壓固化相比，真空固化的處理時間由超過 8 小時縮短為 3.5 小時，以層流減少微粒，可完全固化至逸氣量降為 5 分之 1，膜應力與晶圓翹曲也較小。廠商表示電力與 N₂ 消耗也少 1.6～2 倍，CoO 低 2～3 倍。
最高溫度為 450°C，至 400°C 的晶圓面內溫度均勻性為 1% 以下，O₂ 濃度低於 10ppm。稼動率 95% 以上、MTTR 4 小時以下，支援 SECS/GEM。用途為聚醯亞胺・BCB・PBO 的固化、低溫高分子固化、銅退火，以及晶圓接合後的退火。