Market Share
半導體設備廠商的市占與市場結構
整理全球半導體設備廠商的市占區間，以及曝光、蝕刻、薄膜沉積、清洗、CMP、檢測量測、切割研磨、測試、先進封裝等設備的市場結構與主要廠商。
全球前五大設備廠商
以前段製程設備（WFE）為主的概算。市占會因調查機構、年度與統計範圍而不同，因此以區間表示。前五大合計約占 約 70〜75%。
| 排名 | 廠商 | 市占（概算） | 強項 | 說明 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 應用材料（Applied Materials） | 約 17〜20% | 薄膜沉積（PVD・CVD）、離子植入、CMP | 產品涵蓋的製程最多的綜合設備商，與 ASML 爭奪第一的年份不少 |
| 2 | 艾司摩爾（ASML） | 約 17〜22% | 曝光（EUV・ArF 浸潤式） | EUV 出貨台數使各年營收波動大，也有排名第一的年份 |
| 3 | 科林研發（Lam Research） | 約 11〜14% | 蝕刻、薄膜沉積（介電質） | 與東京威力科創爭奪第三、四名，業績容易隨記憶體投資起伏 |
| 4 | 東京威力科創（TEL） | 約 11〜14% | 塗佈顯影、薄膜沉積、蝕刻、清洗 | 與科林研發爭奪第三、四名，塗佈顯影機幾乎是寡占 |
| 5 | 科磊（KLA） | 約 6〜8% | 檢測、量測、製程控制 | 營收規模小於前四名，但檢測與量測不容易被取代 |
各類設備的市場結構與主要廠商
「獨占」指實質上只有一家供應，「寡占」指兩到三家占大部分市場，「競爭」指三家以上互有消長。點選設備名稱可查看主要廠商與各家的強項。
| 設備 | 市場結構 | 主要廠商 |
|---|---|---|
| 曝光設備 | 獨占 | 艾司摩爾、Nikon、Canon、東京威力科創、SCREEN |
| 蝕刻設備 | 競爭 | 科林研發、東京威力科創、應用材料、日立先端科技 |
| 薄膜沉積設備 | 競爭 | 應用材料、科林研發、東京威力科創、國際電氣、ASM International |
| 清洗設備 | 寡占 | SCREEN、東京威力科創、科林研發、SEMES |
| CMP 設備 | 寡占 | 應用材料、荏原製作所 |
| 檢測・量測設備 | 寡占 | 科磊、應用材料、日立先端科技、Lasertec、Onto Innovation、Nova |
| 切割・研磨設備 | 寡占 | 迪思科、東京精密 |
| 半導體測試設備 | 寡占 | 愛德萬測試、Teradyne、致茂電子 |
| 先進封裝設備 | 競爭 | Besi、ASMPT、應用材料、東京威力科創、迪思科 |
常見問題
全球半導體設備市占第一名是哪一家？
應用材料（美國）與 ASML（荷蘭）互爭第一，排名依年份而變。應用材料涵蓋的製程最多，營收規模大；ASML 的業績則隨 EUV 曝光機的出貨台數大幅波動。其後依序為科林研發、東京威力科創與科磊，前五大合計約占市場七成以上。
為什麼 EUV 曝光機只有 ASML 能做？
EUV 曝光是製造業中最困難的技術之一。ASML 長期與蔡司（ZEISS）等光學與光源供應商建立緊密的合作體系，並持續投入大量研發；Nikon、Canon 退出 EUV 開發後，ASML 成為唯一的供應商。
有能提供所有製程設備的廠商嗎？
沒有。產品線最廣的應用材料也不做曝光機，ASML 則幾乎只做曝光相關設備。因此晶圓廠必然要組合多家廠商的設備，形成設備產業的分工結構。
各製程的寡占程度有什麼不同？
差異很大。EUV 曝光實際上是一家獨占；CMP、測試、切割研磨實質上是兩家；清洗與檢測量測屬於寡占；蝕刻與薄膜沉積則有三到四家競爭。寡占程度的差異，也就是設備能否被替代的差異。
本頁的市占數字從何而來？
依各公司公開的財報與產業報告概算，以前段製程設備（WFE）為主。市占會因調查機構、統計年度與統計範圍而不同，因此本頁以區間表示，排名會變動的項目另加說明。
延伸閱讀
各類設備的原理與種類，請見設備・材料分類； 廠商在台灣的據點，請見半導體企業一覽與科學園區與產業聚落。
市占數字為概算，僅供了解市場結構，不構成投資建議。
最後更新：2026年10月13日