Equipment Models
半導體設備型號一覽
依設備分類整理半導體製造設備的主要機型，每個機型都附上特點、規格、用途與廠商的官方資料來源。
依設備分類瀏覽
目前收錄 795 個機型。各分類的原理與廠商，請見設備・材料分類。
- 薄膜沉積設備（98）
- 檢測設備（82）
- 曝光機（57）
- 量測設備（56）
- 半導體測試設備（52）
- 封裝設備（52）
- 切割・研磨設備（38）
- 可靠度測試設備（32）
- 蝕刻設備（29）
- 先進封裝設備（28）
- 清洗設備（27）
- 熱處理設備（23）
- 光罩製造設備（19）
- 離子佈植機（15）
- CMP 設備（14）
- MEMS（13）
- 測試分類機・黏晶機（8）
- 流體・化學品系統（8）
- 真空排氣系統（8）
- 感測晶圓（附熱電偶晶圓）（7）
- 功率半導體（6）
- 尾氣處理設備（Abatement）（6）
- SiC 功率半導體製造設備（6）
- 晶圓基板材料（6）
- 晶圓基板檢測設備（6）
- 氣體供應・偵測系統（5）
- 無塵室零組件（5）
- 驅動・光學單元（5）
- 真空幫浦（5）
- CMOS 影像感測器製造設備（4）
- 氣體供應・流量控制（4）
- 測試治具・接觸零件（4）
- IC 載板（FC-BGA、ABF 載板）（4）
- 品質・良率管理系統（YMS）（4）
- 導線架（3）
- 倉儲系統（Stocker）（3）
- 切割刀片・貼片機零件（3）
- 化學品供應系統（3）
- 晶圓載具・FOUP・EFEM（3）
- 研磨墊・研磨頭零件（3）
- 製程監控器（EPD/OES）（3）
- 切割膠帶、BG 膠帶（3）
- 設備管理系統（EES）（2）
- 製造執行系統（MES）（2）
- 光罩（2）
- 線鋸、切片設備（2）
- 晶圓對位機（平邊・缺口對準）（2）
- 載具清洗設備（2）
- 雙面拋光設備（DSP）（2）
- 晶圓拋光、倒角設備（2）
- 化合物半導體（2）
- 設備通訊介面（SECS/GEM）（2）
- RF 電源・電源系統（1）
- 大宗氣體（N2/O2/Ar）（1）
- 化合物半導體基板製造設備（SiC/GaN）（1）
- ALD/CVD 前驅物（1）
- 光罩基板（空白光罩）（1）
- EUV 光阻（1）
- 無塵室設備（1）
- 焊料材料（錫球、錫膏）（1）
- 高純度管路・工程（1）
- 單晶生長設備（CZ/FZ 拉晶）（1）
- 晶圓分片機（Wafer Sorter）（1）
- 組裝材料（1）
- 晶圓邊緣拋光設備（1）
- 晶圓雷射刻號・ID 讀取設備（1）
- 加熱器單元・溫度監控（1）
薄膜沉積設備（98）
- ei-5愛發科（ULVAC）・真空蒸鍍設備
- ei-5／EVD-600LP愛發科（ULVAC）・真空蒸鍍設備
- SEC-22C昭和真空（Showa Shinku）・真空蒸鍍設備
- Nokota VMax 2 ECD應用材料（Applied Materials）・電鍍設備（電解銅電鍍）
- Raider ECD應用材料（Applied Materials）・電鍍設備（電解銅電鍍）
- SABRE科林研發（Lam Research）・電鍍設備（電解銅電鍍）
- SABRE 3D科林研發（Lam Research）・電鍍設備（電解銅電鍍）
- Ultra ECP map盛美半導體（ACM Research）・電鍍設備（電解銅電鍍）
- Centura Epi 200mm應用材料（Applied Materials）・磊晶成長設備
- Centura Prime Epi應用材料（Applied Materials）・磊晶成長設備
- Centura Xtera Epi應用材料（Applied Materials）・磊晶成長設備
- Epsilon 2000ASM International・磊晶成長設備
- Intrepid ESASM International・磊晶成長設備
- Propel GaN MOCVDVeeco・磊晶成長設備
- QUIXACE-LV國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）・磊晶成長設備
- CS愛發科（ULVAC）・濺鍍設備
- SME愛發科（ULVAC）・濺鍍設備
- SRH愛發科（ULVAC）・濺鍍設備
- Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ 剱國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）・ALD 設備
- Advanced TSURUGI 剱國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）・ALD 設備
- Centris Spectral Mo ALD應用材料（Applied Materials）・ALD 設備
- Centris Spectral SiN ALD應用材料（Applied Materials）・ALD 設備
- Endura Trillium ALD應用材料（Applied Materials）・ALD 設備
- NT333東京威力科創（TEL）・ALD 設備
- Olympia ALD應用材料（Applied Materials）・ALD 設備
- Striker科林研發（Lam Research）・ALD 設備
- TELINDY PLUS IRad東京威力科創（TEL）・ALD 設備
- TSURUGI-C²國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）・ALD 設備
- XP4 EmerALDASM International・ALD 設備
- XP4 PulsarASM International・ALD 設備
- XP8 DCM PEALDASM International・ALD 設備
- XP8 JQCM PEALDASM International・ALD 設備
- XP8 Magma PEALDASM International・ALD 設備
- XP8 QCM PEALDASM International・ALD 設備
- XP8 SynergisASM International・ALD 設備
- ALTUS科林研發（Lam Research）・CVD 設備
- Centura DXZ CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Centura iSprint SSW ALD/CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Centura Ultima HDP CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- CME-200E愛發科（ULVAC）・CVD 設備
- Endura CuBS Volta Ruthenium CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Endura Volta Cobalt CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Endura Volta Selective W CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Endura Volta W CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Episode 1東京威力科創（TEL）・CVD 設備
- Episode 2 DMR東京威力科創（TEL）・CVD 設備
- Producer CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Producer Eterna FCVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Producer HARP應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Producer XP Precision CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Producer XP Precision Draco CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- Producer XP Precision Pioneer CVD應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
- QUIXACE-II國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）・CVD 設備
- SPEED科林研發（Lam Research）・CVD 設備
- Triase+ EX-II TiN東京威力科創（TEL）・CVD 設備
- Triase+ Ti/TiN東京威力科創（TEL）・CVD 設備
- Triase+ W東京威力科創（TEL）・CVD 設備
- VECTOR科林研發（Lam Research）・CVD 設備
- AdvancedAce-II國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）・LPCVD（低壓 CVD）
- VF-5700光洋熱系統（Koyo Thermo Systems）・LPCVD（低壓 CVD）
- GENxplorVeeco・MBE 設備（分子束磊晶）
- MBE 6000Riber・MBE 設備（分子束磊晶）
- RC1100Epiquest・MBE 設備（分子束磊晶）
- G10-GaN愛思強（AIXTRON）・MOCVD 設備
- SR-4000HT大陽日酸（Taiyo Nippon Sanso）・MOCVD 設備
- CC-200愛發科（ULVAC）・PECVD（電漿 CVD）
- CME愛發科（ULVAC）・PECVD（電漿 CVD）
- Producer Black Diamond PECVD應用材料（Applied Materials）・PECVD（電漿 CVD）
- Producer BLOk PECVD應用材料（Applied Materials）・PECVD（電漿 CVD）
- Producer Celera PECVD應用材料（Applied Materials）・PECVD（電漿 CVD）
- Producer DARC PECVD應用材料（Applied Materials）・PECVD（電漿 CVD）
- Producer Onyx應用材料（Applied Materials）・PECVD（電漿 CVD）
- Producer Precision APF PECVD應用材料（Applied Materials）・PECVD（電漿 CVD）
- Producer Precision Selective Nitride PECVD應用材料（Applied Materials）・PECVD（電漿 CVD）
- SPTS Delta PECVD科磊（KLA）・PECVD（電漿 CVD）
- uGmni-200C愛發科（ULVAC）・PECVD（電漿 CVD）
- XP8 DCM PECVDASM International・PECVD（電漿 CVD）
- XP8 VertosASM International・PECVD（電漿 CVD）
- Axcela PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura ALPS PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura Amber PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura Avenir RF PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura Cirrus HT Co PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura Cirrus HTX PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura Clover MRAM PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura CuBS RF XT PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura iLB PVD/ALD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura Impulse PCRAM PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura Ioniq W PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Endura Versa XLR2 W PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- ENTRON-EX W300愛發科（ULVAC）・PVD 設備
- ENTRON-EXX愛發科（ULVAC）・PVD 設備
- EXIM東京威力科創（TEL）・PVD 設備
- LEXIA-EX東京威力科創（TEL）・PVD 設備
- Pika PVD應用材料（Applied Materials）・PVD 設備
- Prestis科林研發（Lam Research）・PVD 設備
- SPTS Sigma PVD科磊（KLA）・PVD 設備
檢測設備（82）
- AMI-5700尼康（Nikon）・巨觀檢測設備
- CIEL 系列Lasertec・巨觀檢測設備
- CIRCL科磊（KLA）・巨觀檢測設備
- EB40Onto Innovation・巨觀檢測設備
- EZ300Lasertec・巨觀檢測設備
- F30Onto Innovation・巨觀檢測設備
- LX 系列Lasertec・巨觀檢測設備
- NSX 330Onto Innovation・巨觀檢測設備
- OPTISTATION-3200尼康（Nikon）・巨觀檢測設備
- ZI-2000SCREEN（斯庫林）・巨觀檢測設備
- ZI-3600SCREEN（斯庫林）・巨觀檢測設備
- ABICS E120Lasertec・光罩檢測設備
- ABICS E320Lasertec・光罩檢測設備
- ACTIS A150Lasertec・光罩檢測設備
- ACTIS A200HiT 系列Lasertec・光罩檢測設備
- ACTIS A300 系列Lasertec・光罩檢測設備
- Aera 6 Mask Inspection應用材料（Applied Materials）・光罩檢測設備
- BASIC 系列Lasertec・光罩檢測設備
- MAGICS M6750／M6751Lasertec・光罩檢測設備
- MAGICS M9650／M9651Lasertec・光罩檢測設備
- MAGICS M9750／M9751Lasertec・光罩檢測設備
- MASK DR-SEM E5620愛德萬測試（Advantest）・光罩檢測設備
- MATRICS X712 系列Lasertec・光罩檢測設備
- MATRICS X810EX 系列Lasertec・光罩檢測設備
- MATRICS X8ULTRA 系列Lasertec・光罩檢測設備
- MATRICS X9ULTRA 系列Lasertec・光罩檢測設備
- MZ100Lasertec・光罩檢測設備
- PELMIS 系列Lasertec・光罩檢測設備
- Teron 6xx 系列科磊（KLA）・光罩檢測設備
- 29xx 系列科磊（KLA）・光學式晶圓檢測設備
- 39xx 系列科磊（KLA）・光學式晶圓檢測設備
- C30x 系列科磊（KLA）・光學式晶圓檢測設備
- Castor科磊（KLA）・光學式晶圓檢測設備
- ComPLUS 5P Optical Inspection應用材料（Applied Materials）・光學式晶圓檢測設備
- DI2800日立高新技術（Hitachi High-Tech）・光學式晶圓檢測設備
- Enlight 3 Optical Inspection應用材料（Applied Materials）・光學式晶圓檢測設備
- HawkEye Optical Inspection應用材料（Applied Materials）・光學式晶圓檢測設備
- Vera Optical Inspection應用材料（Applied Materials）・光學式晶圓檢測設備
- 8935科磊（KLA）・缺陷檢測設備
- CIRIUS 系列Lasertec・缺陷檢測設備
- Puma 9980科磊（KLA）・缺陷檢測設備
- Voyager 1035科磊（KLA）・缺陷檢測設備
- CR7300日立高新技術（Hitachi High-Tech）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
- CT1000日立高新技術（Hitachi High-Tech）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
- eDR7380科磊（KLA）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
- eDRX1科磊（KLA）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
- Micro-SR科磊（KLA）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
- SEMVision G10 Defect Analysis應用材料（Applied Materials）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
- SEMVision G7 Defect Analysis應用材料（Applied Materials）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
- SEMVision G7AP Defect Analysis應用材料（Applied Materials）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
- SEMVision G9 Defect Analysis應用材料（Applied Materials）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
- SEMVision H20應用材料（Applied Materials）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
- LS9300AD日立高新技術（Hitachi High-Tech）・異物・微粒檢測設備
- PrimaScanOnto Innovation・異物・微粒檢測設備
- DI4600日立高新技術（Hitachi High-Tech）・晶圓檢測設備
- Dragonfly G3Onto Innovation・晶圓檢測設備
- Eagle G5康特科技（Camtek）・晶圓檢測設備
- Surfscan SP7XP科磊（KLA）・晶圓檢測設備
- Candela 8420科磊（KLA）・晶體缺陷檢測設備
- Candela 8520科磊（KLA）・晶體缺陷檢測設備
- Candela 8720科磊（KLA）・晶體缺陷檢測設備
- Celero PLOnto Innovation・晶體缺陷檢測設備
- GALOIS211Lasertec・晶體缺陷檢測設備
- SICA108Lasertec・晶體缺陷檢測設備
- SICA88Lasertec・晶體缺陷檢測設備
- eSL10科磊（KLA）・電子束（EB）檢測設備
- HMI eP5艾司摩爾（ASML）・電子束（EB）檢測設備
- HMI eScan 1100艾司摩爾（ASML）・電子束（EB）檢測設備
- HMI eScan 1100漢微科（HMI）・電子束（EB）檢測設備
- HMI eScan 600艾司摩爾（ASML）・電子束（EB）檢測設備
- PrimeVision 10 eBeam Inspection應用材料（Applied Materials）・電子束（EB）檢測設備
- Aleris 9350科磊（KLA）・膜厚量測設備
- EchoOnto Innovation・膜厚量測設備
- IMPULSE VOnto Innovation・膜厚量測設備
- IMPULSE+Onto Innovation・膜厚量測設備
- Iris G2Onto Innovation・膜厚量測設備
- Iris SOnto Innovation・膜厚量測設備
- Metior科林研發（Lam Research）・膜厚量測設備
- SpectraFilm F10科磊（KLA）・膜厚量測設備
- VM-1020SCREEN（斯庫林）・膜厚量測設備
- VM-1200／VM-1300SCREEN（斯庫林）・膜厚量測設備
- VM-2500／VM-3500SCREEN（斯庫林）・膜厚量測設備
曝光機（57）
- UX-1 系列牛尾電機（USHIO）・光罩對準曝光機
- FPA-1200NZ2C佳能（Canon）・奈米壓印微影（NIL）
- HERCULES NIL 300 mmEV Group（EVG）・奈米壓印微影（NIL）
- VertaCure XPYield Engineering Systems（YES）・烘烤・UV 固化設備
- CLEAN TRACK LITHIUS Pro東京威力科創（TEL）・塗佈顯影機
- CLEAN TRACK LITHIUS Pro AP東京威力科創（TEL）・塗佈顯影機
- CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE東京威力科創（TEL）・塗佈顯影機
- CLEAN TRACK LITHIUS Pro V東京威力科創（TEL）・塗佈顯影機
- CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z東京威力科創（TEL）・塗佈顯影機
- DT-3000SCREEN（斯庫林）・塗佈顯影機
- RF-200EX／RF-300EXSCREEN（斯庫林）・塗佈顯影機
- SC-80EXSCREEN（斯庫林）・塗佈顯影機
- SK-60EX／SK-80EXSCREEN（斯庫林）・塗佈顯影機
- DSP-100尼康（Nikon）・雷射直寫設備（LDI）
- DW-3100SCREEN（斯庫林）・雷射直寫設備（LDI）
- DWL 66+Heidelberg Instruments・雷射直寫設備（LDI）
- MLA 300Heidelberg Instruments・雷射直寫設備（LDI）
- ELS-BODEN 系列Elionix・電子束直寫設備
- JBX-8100FS日本電子（JEOL）・電子束直寫設備
- FPA-3030EX6佳能（Canon）・DUV 曝光機
- FPA-6300ES6a佳能（Canon）・DUV 曝光機
- FPA-6300ESW佳能（Canon）・DUV 曝光機
- NSR-S215D尼康（Nikon）・DUV 曝光機
- NSR-S220D尼康（Nikon）・DUV 曝光機
- NSR-S322F尼康（Nikon）・DUV 曝光機
- NSR-S333F尼康（Nikon）・DUV 曝光機
- NSR-S625E尼康（Nikon）・DUV 曝光機
- NSR-S635E尼康（Nikon）・DUV 曝光機
- NSR-S636E尼康（Nikon）・DUV 曝光機
- TWINSCAN NXT:1470艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN NXT:1980Fi艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN NXT:2000i艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN NXT:2050i艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN NXT:2100i艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN NXT:2150i艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN NXT:870艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN NXT:870B艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN XT:1060K艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN XT:1460K艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN XT:860M艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN XT:860N艾司摩爾（ASML）・DUV 曝光機
- TWINSCAN EXE:5000艾司摩爾（ASML）・EUV 曝光機
- TWINSCAN EXE:5200B艾司摩爾（ASML）・EUV 曝光機
- TWINSCAN NXE:3400C艾司摩爾（ASML）・EUV 曝光機
- TWINSCAN NXE:3600D艾司摩爾（ASML）・EUV 曝光機
- TWINSCAN NXE:3800E艾司摩爾（ASML）・EUV 曝光機
- FPA-3030i5a佳能（Canon）・i-line 步進機
- FPA-3030i6佳能（Canon）・i-line 步進機
- FPA-3030iWa佳能（Canon）・i-line 步進機
- FPA-5550iX佳能（Canon）・i-line 步進機
- FPA-5550iZ2佳能（Canon）・i-line 步進機
- JetStep S3500Onto Innovation・i-line 步進機
- JetStep X500Onto Innovation・i-line 步進機
- NSR-2205iL1尼康（Nikon）・i-line 步進機
- NSR-SF155尼康（Nikon）・i-line 步進機
- TWINSCAN XT:260艾司摩爾（ASML）・i-line 步進機
- TWINSCAN XT:400M艾司摩爾（ASML）・i-line 步進機
量測設備（56）
- CAPRES A301 microRSP科磊（KLA）・片電阻量測設備
- CAPRES CIPTech科磊（KLA）・片電阻量測設備
- Filmetrics R54科磊（KLA）・片電阻量測設備
- RT-3000／RG-2000Napson・片電阻量測設備
- VR300DH3國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）・片電阻量測設備
- PWG5科磊（KLA）・平坦度・晶圓厚度量測設備
- Tropel FlatMaster MSP康寧 Tropel（Corning Tropel）・平坦度・晶圓厚度量測設備
- Tropel UltraSort II康寧 Tropel（Corning Tropel）・平坦度・晶圓厚度量測設備
- AspectOnto Innovation・光學關鍵尺寸量測設備（OCD）
- Aspect SOnto Innovation・光學關鍵尺寸量測設備（OCD）
- Atlas G6Onto Innovation・光學關鍵尺寸量測設備（OCD）
- Atlas III+Onto Innovation・光學關鍵尺寸量測設備（OCD）
- Atlas VOnto Innovation・光學關鍵尺寸量測設備（OCD）
- Axion T2000科磊（KLA）・光學關鍵尺寸量測設備（OCD）
- Nova PRISMNova・光學關鍵尺寸量測設備（OCD）
- SpectraShape 12k科磊（KLA）・光學關鍵尺寸量測設備（OCD）
- FAaST Digital SPVOnto Innovation・異物・污染分析設備
- ICPMS-2050島津製作所（Shimadzu）・異物・污染分析設備
- PHI nanoTOF 3+ULVAC-PHI・異物・污染分析設備
- BIM300Lasertec・階高・表面粗糙度量測設備
- Dektak Pro布魯克（Bruker）・階高・表面粗糙度量測設備
- Park NX-WaferPark Systems・階高・表面粗糙度量測設備
- Tencor P-17科磊（KLA）・階高・表面粗糙度量測設備
- Zeta-5xx／6xx 系列科磊（KLA）・階高・表面粗糙度量測設備
- LTA-2200EP/FKobelco Research Institute・載子生命期量測設備
- 2830 ZT馬爾文帕納科（Malvern Panalytical）・膜成分分析設備（XRF/FTIR）
- Element G2Onto Innovation・膜成分分析設備（XRF/FTIR）
- Element SOnto Innovation・膜成分分析設備（XRF/FTIR）
- FAaST CV/IVOnto Innovation・膜成分分析設備（XRF/FTIR）
- MicroSense KerrMapper科磊（KLA）・膜成分分析設備（XRF/FTIR）
- MicroSense PKMRAM科磊（KLA）・膜成分分析設備（XRF/FTIR）
- WaferX 310理學（Rigaku）・膜成分分析設備（XRF/FTIR）
- FE-5000 系列大塚電子（Otsuka Electronics）・橢圓偏光儀
- RE-3500SCREEN（斯庫林）・橢圓偏光儀
- UVISEL Plus堀場製作所（HORIBA）・橢圓偏光儀
- Therma-Probe 680XP科磊（KLA）・離子佈植劑量量測設備
- Therma-Probe 780科磊（KLA）・離子佈植劑量量測設備
- Archer 750科磊（KLA）・疊對量測設備
- Archer Power科磊（KLA）・疊對量測設備
- ATL100科磊（KLA）・疊對量測設備
- IVS 280Onto Innovation・疊對量測設備
- IVS 380Onto Innovation・疊對量測設備
- Litho Booster尼康（Nikon）・疊對量測設備
- YieldStar 1385艾司摩爾（ASML）・疊對量測設備
- YieldStar 1390艾司摩爾（ASML）・疊對量測設備
- YieldStar 500艾司摩爾（ASML）・疊對量測設備
- CG7300日立高新技術（Hitachi High-Tech）・CD-SEM
- CS5000日立高新技術（Hitachi High-Tech）・CD-SEM
- CV7300日立高新技術（Hitachi High-Tech）・CD-SEM
- GT2000日立高新技術（Hitachi High-Tech）・CD-SEM
- PROVision 10 eBeam Metrology應用材料（Applied Materials）・CD-SEM
- PROVision 4E eBeam Metrology應用材料（Applied Materials）・CD-SEM
- VeritySEM 20 CD Metrology應用材料（Applied Materials）・CD-SEM
- VeritySEM 6C CD Metrology應用材料（Applied Materials）・CD-SEM
- VeritySEM 6D CD Metrology應用材料（Applied Materials）・CD-SEM
- VeritySEM AP CD Metrology應用材料（Applied Materials）・CD-SEM
半導體測試設備（52）
- B1505A 功率元件分析儀／曲線追蹤儀是德科技（Keysight）・功率元件測試機
- PD1500A 動態功率元件分析儀是德科技（Keysight）・功率元件測試機
- Hawk康特科技（Camtek）・封裝外觀・凸塊檢測設備
- H5620愛德萬測試（Advantest）・記憶體測試系統
- Magnum 2泰瑞達（Teradyne）・記憶體測試系統
- Magnum 7泰瑞達（Teradyne）・記憶體測試系統
- Magnum 7H泰瑞達（Teradyne）・記憶體測試系統
- Magnum E2泰瑞達（Teradyne）・記憶體測試系統
- Magnum EPIC泰瑞達（Teradyne）・記憶體測試系統
- Magnum V泰瑞達（Teradyne）・記憶體測試系統
- Magnum VUy泰瑞達（Teradyne）・記憶體測試系統
- T5221愛德萬測試（Advantest）・記憶體測試系統
- T5230愛德萬測試（Advantest）・記憶體測試系統
- T5503HS2愛德萬測試（Advantest）・記憶體測試系統
- T5511愛德萬測試（Advantest）・記憶體測試系統
- T5801愛德萬測試（Advantest）・記憶體測試系統
- T5830愛德萬測試（Advantest）・記憶體測試系統
- T5833愛德萬測試（Advantest）・記憶體測試系統
- T5835愛德萬測試（Advantest）・記憶體測試系統
- T5851／T5851ES愛德萬測試（Advantest）・記憶體測試系統
- Diamondx DxVCohu・混合訊號測試系統
- ETS-800泰瑞達（Teradyne）・混合訊號測試系統
- Photon 100泰瑞達（Teradyne）・混合訊號測試系統
- T6391愛德萬測試（Advantest）・混合訊號測試系統
- 7038愛德萬測試（Advantest）・最終測試設備
- DIS100迪思科（DISCO）・最終測試設備
- ICOS F260科磊（KLA）・最終測試設備
- ICOS T3／T7科磊（KLA）・最終測試設備
- Prexa SDP東京威力科創（TEL）・最終測試設備
- T2000愛德萬測試（Advantest）・最終測試設備
- Titan泰瑞達（Teradyne）・最終測試設備
- Titan HP泰瑞達（Teradyne）・最終測試設備
- UltraFLEX泰瑞達（Teradyne）・最終測試設備
- Cellcia東京威力科創（TEL）・晶圓針測機
- HA1200愛德萬測試（Advantest）・晶圓針測機
- Precio octo東京威力科創（TEL）・晶圓針測機
- Precio XL東京威力科創（TEL）・晶圓針測機
- Prexa東京威力科創（TEL）・晶圓針測機
- Prexa MS東京威力科創（TEL）・晶圓針測機
- UF3000EX-e東京精密（ACCRETECH）・晶圓針測機
- WDF 12DP+東京威力科創（TEL）・晶圓針測機
- IP750Ex-HD泰瑞達（Teradyne）・影像感測器測試系統
- Iris 100泰瑞達（Teradyne）・影像感測器測試系統
- 530-ITTESEC・類比・線性測試系統
- Chroma 3680致茂電子（Chroma）・類比・線性測試系統
- ETS-364泰瑞達（Teradyne）・類比・線性測試系統
- ETS-88泰瑞達（Teradyne）・類比・線性測試系統
- EVA100愛德萬測試（Advantest）・類比・線性測試系統
- V93000 功率・類比解決方案愛德萬測試（Advantest）・類比・線性測試系統
- J750Ex-HD泰瑞達（Teradyne）・邏輯測試系統
- UltraFLEXplus泰瑞達（Teradyne）・邏輯測試系統
- V93000 EXA Scale愛德萬測試（Advantest）・邏輯測試系統
封裝設備（52）
- Eagle AEROASMPT・打線機
- IConnPS ProCu庫力索法（Kulicke & Soffa）・打線機
- 1936MK5-FHeller Industries・回焊爐
- ASYMTEK Spectrum II諾信（Nordson）・底部填膠設備
- FAD5100S武藏工程（Musashi Engineering）・底部填膠設備
- AMS-XBesi・封膠設備（Molding）
- CPM1080TOWA・封膠設備（Molding）
- Fico AMS-iBesi・封膠設備（Molding）
- Fico AMS-LMBesi・封膠設備（Molding）
- Fico Compact Line - XBesi・封膠設備（Molding）
- Fico MMS-LMBesi・封膠設備（Molding）
- Fico Molding LineBesi・封膠設備（Molding）
- MMS-XBesi・封膠設備（Molding）
- WCM-330Apic Yamada・封膠設備（Molding）
- Charger UBM PVD應用材料（Applied Materials）・晶圓級封裝
- DAS8930迪思科（DISCO）・晶圓級封裝
- Datacon 8800 CHAMEO advancedBesi・晶圓級封裝
- DFS8960迪思科（DISCO）・晶圓級封裝
- Dragonfly G5Onto Innovation・晶圓級封裝
- DSC300 Gen3SUSS MicroTec・晶圓級封裝
- Endura Underbump Metallization PVD應用材料（Applied Materials）・晶圓級封裝
- Firefly G5Onto Innovation・晶圓級封裝
- FPA-5520iV佳能（Canon）・晶圓級封裝
- FPA-8000iW佳能（Canon）・晶圓級封裝
- GEMINI FB XTEV Group（EVG）・晶圓級封裝
- Kallisto科林研發（Lam Research）・晶圓級封裝
- Kronos 1190XR科磊（KLA）・晶圓級封裝
- LITHOSCALE XTEV Group（EVG）・晶圓級封裝
- Phoenix科林研發（Lam Research）・晶圓級封裝
- PrimaScan POnto Innovation・晶圓級封裝
- Topaz PVD應用材料（Applied Materials）・晶圓級封裝
- Triton科林研發（Lam Research）・晶圓級封裝
- XBS300 W2WSUSS MicroTec・晶圓級封裝
- Adwill RAD-2512F/12琳得科（LINTEC）・晶圓貼膜機
- DFM2800迪思科（DISCO）・晶圓貼膜機
- DMM9200迪思科（DISCO）・晶圓貼膜機
- MARCH FlexTRAK-SHS諾信（Nordson）・電漿清洗機（後段製程）
- PC-300SAMCO・電漿清洗機（後段製程）
- AD8312PlusASMPT・黏晶機
- APAMA庫力索法（Kulicke & Soffa）・黏晶機
- Datacon 2200 evoBesi・黏晶機
- Datacon 2200 evo advancedBesi・黏晶機
- Datacon 2200 evo hFBesi・黏晶機
- Datacon 2200 evo plusBesi・黏晶機
- Esec 2100 hS iXplusBesi・黏晶機
- Esec 2100 hSiBesi・黏晶機
- Esec 2100 SCBesi・黏晶機
- Esec 2100 sD advanced iBesi・黏晶機
- Datacon 8800 FC QUANTUM advancedBesi・覆晶接合機
- Datacon 8800 FC QUANTUM advXBesi・覆晶接合機
- Esec 2100 FC hSBesi・覆晶接合機
- Katalyst庫力索法（Kulicke & Soffa）・覆晶接合機
切割・研磨設備（38）
- 8030Advanced Dicing Technologies（ADT）・切割機（Dicing Saw）
- AD3000T-PLUS東京精密（ACCRETECH）・切割機（Dicing Saw）
- DAD3350迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DAD3361迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DAD3660迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DAW4110迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DFD6240迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DFD6340迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DFD6361迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DFD6362迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DFD6363迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DFD6450迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DFD6560迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- DFD6760迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
- Fico Sawing LineBesi・切割機（Dicing Saw）
- SPTS Mosaic 電漿切割科磊（KLA）・切割機（Dicing Saw）
- DFP8140迪思科（DISCO）・拋光機（Polisher）
- DFP8160迪思科（DISCO）・拋光機（Polisher）
- DME8061迪思科（DISCO）・拋光機（Polisher）
- DAG810迪思科（DISCO）・晶背研磨機
- DFG8340迪思科（DISCO）・晶背研磨機
- DFG8360迪思科（DISCO）・晶背研磨機
- DFG8540迪思科（DISCO）・晶背研磨機
- DFG8560迪思科（DISCO）・晶背研磨機
- DFG8830迪思科（DISCO）・晶背研磨機
- DGP8761迪思科（DISCO）・晶背研磨機
- DGP8762迪思科（DISCO）・晶背研磨機
- Ulucus G東京威力科創（TEL）・晶背研磨機
- ALSI LASER1205ASMPT・雷射切割設備
- DDS2030迪思科（DISCO）・雷射切割設備
- DDS2300迪思科（DISCO）・雷射切割設備
- DFL7160迪思科（DISCO）・雷射切割設備
- DFL7262迪思科（DISCO）・雷射切割設備
- DFL7341迪思科（DISCO）・雷射切割設備
- DFL7362迪思科（DISCO）・雷射切割設備
- DFL7362FH迪思科（DISCO）・雷射切割設備
- DFL7560L迪思科（DISCO）・雷射切割設備
- DFL7562迪思科（DISCO）・雷射切割設備
可靠度測試設備（32）
- 高加速壽命試驗設備 EHS 系列愛斯佩克（ESPEC）・加速壽命試驗設備（HAST）
- FT/IR-4X日本分光（JASCO）・有機物分析設備
- IRXross島津製作所（Shimadzu）・有機物分析設備
- LabRAM Odyssey Semiconductor堀場製作所（HORIBA）・有機物分析設備
- JSM-IT810日本電子（JEOL）・形貌觀察設備（SEM/TEM）
- OPTELICS HYBRID+Lasertec・形貌觀察設備（SEM/TEM）
- SU7000日立高新技術（Hitachi High-Tech）・形貌觀察設備（SEM/TEM）
- JAMP-9510F日本電子（JEOL）・表面分析設備（XPS/SIMS）
- KRATOS ULTRA2島津製作所（Shimadzu）・表面分析設備（XPS/SIMS）
- PHI GENESISULVAC-PHI・表面分析設備（XPS/SIMS）
- TXRF 3760理學（Rigaku）・表面分析設備（XPS/SIMS）
- Helios 5 EXL DualBeam賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）・故障分析設備
- Nano-Prober NP8000日立高新技術（Hitachi High-Tech）・故障分析設備
- PHEMOS-X 發光顯微鏡 C15765-01濱松光子（Hamamatsu Photonics）・故障分析設備
- Reveal Defect Analysis應用材料（Applied Materials）・故障分析設備
- FineSAT 7日立電力解決方案（Hitachi Power Solutions）・超音波掃描顯微鏡（SAT）
- SAM Auto WaferPVA TePla・超音波掃描顯微鏡（SAT）
- HIFLEX SC楠本化成（Kusumoto Chemicals）・溫濕度試驗設備
- Platinous J 系列愛斯佩克（ESPEC）・溫濕度試驗設備
- B6700 系列愛德萬測試（Advantest）・預燒系統
- FOX-XPAehr Test Systems・預燒系統
- 監控型預燒 BI-M 系列WINTEST・預燒系統
- 預燒試驗箱 RBC 系列愛斯佩克（ESPEC）・預燒系統
- DSC-60 Plus 系列島津製作所（Shimadzu）・熱分析設備（TG-DTA/DSC）
- NEXTA STA200日立高新技術（Hitachi High-Tech）・熱分析設備（TG-DTA/DSC）
- Thermo plus EVO2 TG-DTA 系列理學（Rigaku）・熱分析設備（TG-DTA/DSC）
- WINTECH NEO NT550A楠本化成（Kusumoto Chemicals）・熱衝擊試驗設備
- 冷熱衝擊試驗設備 TSA 系列愛斯佩克（ESPEC）・熱衝擊試驗設備
- Cross Section Polisher IB-19530CP日本電子（JEOL）・IC 開封・斷面加工設備
- Helios 5 PFIB DualBeam賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）・IC 開封・斷面加工設備
- 離子研磨設備 ArBlade 5000日立高新技術（Hitachi High-Tech）・IC 開封・斷面加工設備
- Quadra 7 Pro諾信（Nordson）・X 光檢測設備（2D・CT）
蝕刻設備（29）
- Episode UL東京威力科創（TEL）・各材料專用蝕刻機
- Sense.i科林研發（Lam Research）・各材料專用蝕刻機
- 9000 系列日立高新技術（Hitachi High-Tech）・多晶矽蝕刻機
- Centura Etch應用材料（Applied Materials）・多晶矽蝕刻機
- M-8000 系列日立高新技術（Hitachi High-Tech）・多晶矽蝕刻機
- GAMMA科林研發（Lam Research）・灰化設備（光阻灰化）
- Luminous NA 系列愛發科（ULVAC）・灰化設備（光阻灰化）
- SUPRA VplusPSK・灰化設備（光阻灰化）
- SupremaMattson Technology・灰化設備（光阻灰化）
- Sym3 Z Magnum Etch應用材料（Applied Materials）・矽蝕刻機
- Producer Selectra Mo Etch應用材料（Applied Materials）・金屬蝕刻機
- Versys Metal科林研發（Lam Research）・金屬蝕刻機
- Flex科林研發（Lam Research）・氧化膜蝕刻機
- Producer Selectra Etch應用材料（Applied Materials）・氧化膜蝕刻機
- Vantex科林研發（Lam Research）・氧化膜蝕刻機
- Akara科林研發（Lam Research）・乾式蝕刻設備
- Centris Sym3 Y Etch應用材料（Applied Materials）・乾式蝕刻設備
- Centura Sculpta Pattern-Shaping System應用材料（Applied Materials）・乾式蝕刻設備
- Coronus科林研發（Lam Research）・乾式蝕刻設備
- Kiyo科林研發（Lam Research）・乾式蝕刻設備
- NE-550EX愛發科（ULVAC）・乾式蝕刻設備
- Producer Etch應用材料（Applied Materials）・乾式蝕刻設備
- Tactras東京威力科創（TEL）・乾式蝕刻設備
- uGmni-200E愛發科（ULVAC）・乾式蝕刻設備
- VERSALINE ICPPlasma-Therm・乾式蝕刻設備
- EXPEDIUS-i東京威力科創（TEL）・濕式蝕刻設備
- SP Series科林研發（Lam Research）・濕式蝕刻設備
- SP-2100SCREEN（斯庫林）・濕式蝕刻設備
- SU-3300SCREEN（斯庫林）・濕式蝕刻設備
先進封裝設備（28）
- Datacon 8800 CHAMEO ultra plus ACBesi・小晶片（Chiplet）封裝設備
- FIREBIRD TCBASMPT・小晶片（Chiplet）封裝設備
- S-SWIFT艾克爾（Amkor Technology）・小晶片（Chiplet）封裝設備
- VIPack FOCoS日月光投控（ASE）・小晶片（Chiplet）封裝設備
- i-THOP新光電氣（Shinko Electric）・中介層封裝設備
- VIPack FOCoS-CL日月光投控（ASE）・中介層封裝設備
- NEXAR LIDELPKF Laser & Electronics・玻璃核心基板・TGV 加工設備
- Golden Eagle康特科技（Camtek）・面板級封裝（FOPLP）設備
- irArcher 007科磊（KLA）・混合鍵合設備
- Kinex Die-to-Wafer Hybrid Bonding System應用材料（Applied Materials）・混合鍵合設備
- LITHOBOLT G2ASMPT・混合鍵合設備
- Ulucus L東京威力科創（TEL）・混合鍵合設備
- Ulucus LX東京威力科創（TEL）・混合鍵合設備
- XBC300 Gen2 D2WSUSS MicroTec・混合鍵合設備
- 9800 TC nextBesi・HBM（高頻寬記憶體）
- EVG850 DBEV Group（EVG）・HBM（高頻寬記憶體）
- EVG850 TBEV Group（EVG）・HBM（高頻寬記憶體）
- TC BONDER 4.5 GRIFFIN韓美半導體（Hanmi Semiconductor）・HBM（高頻寬記憶體）
- BGM300Lasertec・TSV 形成設備
- Centura Silvia Etch應用材料（Applied Materials）・TSV 形成設備
- Endura Ventura PVD應用材料（Applied Materials）・TSV 形成設備
- Producer Avila 2 PECVD應用材料（Applied Materials）・TSV 形成設備
- Producer Avila PECVD應用材料（Applied Materials）・TSV 形成設備
- Producer InVia CVD應用材料（Applied Materials）・TSV 形成設備
- SPTS Osprey PECVD科磊（KLA）・TSV 形成設備
- Synapse V／Synapse Z Plus東京威力科創（TEL）・TSV 形成設備
- UFP600AS型荏原製作所（EBARA）・TSV 形成設備
- VIANCA 系列Lasertec・TSV 形成設備
清洗設備（27）
- CELLESTA Pro SPM東京威力科創（TEL）・光阻剝除設備（濕式）
- SU-3400SCREEN（斯庫林）・光阻剝除設備（濕式）
- WaferStormVeeco・光阻剝除設備（濕式）
- CW-2000SCREEN（斯庫林）・批次式清洗設備
- FC-3100SCREEN（斯庫林）・批次式清洗設備
- FC-821LSCREEN（斯庫林）・批次式清洗設備
- WS-620C／WS-820C／WS-820LSCREEN（斯庫林）・批次式清洗設備
- ZETA+東京威力科創（TEL）・批次式清洗設備
- ANTARES東京威力科創（TEL）・乾式清洗設備
- Certas LEAGA東京威力科創（TEL）・乾式清洗設備
- PreviumASM International・乾式清洗設備
- Producer Viva Radical Treatment應用材料（Applied Materials）・乾式清洗設備
- RISE-300愛發科（ULVAC）・乾式清洗設備
- Selective Etch科林研發（Lam Research）・乾式清洗設備
- CELLESTA-i東京威力科創（TEL）・單晶圓清洗設備
- CELLESTA-i MD東京威力科創（TEL）・單晶圓清洗設備
- DV-Prime／Da Vinci科林研發（Lam Research）・單晶圓清洗設備
- EOS科林研發（Lam Research）・單晶圓清洗設備
- SU-2000SCREEN（斯庫林）・單晶圓清洗設備
- CELLESTA MS2東京威力科創（TEL）・晶圓刷洗機
- NS300Z東京威力科創（TEL）・晶圓刷洗機
- SB-3300SCREEN（斯庫林）・晶圓刷洗機
- SS-3300SSCREEN（斯庫林）・晶圓刷洗機
- SS-80EXSCREEN（斯庫林）・晶圓刷洗機
- 旋轉刷洗機 SS-3200SCREEN（斯庫林）・晶圓刷洗機
- CELLESTA SCD東京威力科創（TEL）・晶圓乾燥設備
- SU-3200SCREEN（斯庫林）・濕式清洗設備
熱處理設備（23）
- VERTEX Revolution國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）・氧化爐
- VF-5300H光洋熱系統（Koyo Thermo Systems）・氧化爐
- Producer Pyra Anneal應用材料（Applied Materials）・退火爐
- SOLA科林研發（Lam Research）・退火爐
- VF-1000H光洋熱系統（Koyo Thermo Systems）・退火爐
- LA-3100SCREEN（斯庫林）・雷射退火設備
- MilliosMattson Technology・雷射退火設備
- Vantage Astra DSA應用材料（Applied Materials）・雷射退火設備
- A400 DUOASM International・擴散爐
- ALPHA-8SE i東京威力科創（TEL）・擴散爐
- EVAROS東京威力科創（TEL）・擴散爐
- H83／H84愛發科（ULVAC）・擴散爐
- SONORAASM International・擴散爐
- TELFORMULA東京威力科創（TEL）・擴散爐
- TELINDY PLUS東京威力科創（TEL）・擴散爐
- Centura DPN HD應用材料（Applied Materials）・RTP（快速熱處理）設備
- Helios XPMattson Technology・RTP（快速熱處理）設備
- MARORA國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）・RTP（快速熱處理）設備
- TANDUO國際電氣（KOKUSAI ELECTRIC）・RTP（快速熱處理）設備
- Triase+ SPAi東京威力科創（TEL）・RTP（快速熱處理）設備
- Vantage Radiance Plus RTP應用材料（Applied Materials）・RTP（快速熱處理）設備
- Vantage RadOx RTP應用材料（Applied Materials）・RTP（快速熱處理）設備
- Vantage Vulcan RTP應用材料（Applied Materials）・RTP（快速熱處理）設備
光罩製造設備（19）
- DR-8000SCREEN（斯庫林）・光罩尺寸・平坦度量測設備
- MASK CD-SEM E3660愛德萬測試（Advantest）・光罩尺寸・平坦度量測設備
- MASK MVM-SEM E3640愛德萬測試（Advantest）・光罩尺寸・平坦度量測設備
- MASK MVM-SEM E3650愛德萬測試（Advantest）・光罩尺寸・平坦度量測設備
- MPM193 系列Lasertec・光罩尺寸・平坦度量測設備
- MPM248Lasertec・光罩尺寸・平坦度量測設備
- MeRiT neXT蔡司（ZEISS）・光罩修補設備
- ARTS芝浦機電（Shibaura Mechatronics）・光罩清洗・乾燥設備
- MaskTrack ProSUSS MicroTec・光罩清洗・乾燥設備
- Sigmameltec MRC Mask Clean Series應用材料（Applied Materials）・光罩清洗・乾燥設備
- MaskTrack Smart BDSUSS MicroTec・光罩塗佈顯影機
- Sigmameltec CTS Mask Coat Series應用材料（Applied Materials）・光罩塗佈顯影機
- Sigmameltec SFB Mask Bake Series應用材料（Applied Materials）・光罩塗佈顯影機
- Sigmameltec SFD Mask Develop Series應用材料（Applied Materials）・光罩塗佈顯影機
- Centura Tetra EUV Advanced Reticle Etch應用材料（Applied Materials）・光罩蝕刻設備
- Centura Tetra Z Photomask Etch應用材料（Applied Materials）・光罩蝕刻設備
- Alta 4700DP Mask Writer應用材料（Applied Materials）・光罩寫入機（電子束寫入）
- JBX-3200MVS日本電子（JEOL）・光罩寫入機（電子束寫入）
- MBM-3000NuFlare Technology・光罩寫入機（電子束寫入）
離子佈植機（15）
- EXCEED3000AH日新離子機器（Nissin Ion Equipment）・中電流離子佈植機
- IMX-3500愛發科（ULVAC）・中電流離子佈植機
- MC3-Ⅱ(MC)住友重機械離子科技（SMIT）・中電流離子佈植機
- Purion MAxcelis Technologies・中電流離子佈植機
- SOPHI愛發科（ULVAC）・中電流離子佈植機
- VIISta 900XP應用材料（Applied Materials）・中電流離子佈植機
- IH愛發科（ULVAC）・高能量離子佈植機
- Purion XEAxcelis Technologies・高能量離子佈植機
- S-UHE／SS-UHE Ⅱ住友重機械離子科技（SMIT）・高能量離子佈植機
- SOPHI-400愛發科（ULVAC）・高能量離子佈植機
- Purion HAxcelis Technologies・高電流離子佈植機
- SHX-Ⅲ(HC)住友重機械離子科技（SMIT）・高電流離子佈植機
- VIISta HCP應用材料（Applied Materials）・高電流離子佈植機
- VIISta Trident應用材料（Applied Materials）・高電流離子佈植機
- VIISta PLAD應用材料（Applied Materials）・電漿摻雜設備
CMP 設備（14）
- ChaMP211東京精密（ACCRETECH）・金屬 CMP 設備
- F-REX300X荏原製作所（EBARA）・金屬 CMP 設備
- Opta CMP應用材料（Applied Materials）・金屬 CMP 設備
- Reflexion LK CMP應用材料（Applied Materials）・金屬 CMP 設備
- Mega MFⅦAir Water・研磨液供應・回收設備
- New MX2000Tazmo・研磨液供應・回收設備
- 3M Trizact 研磨墊修整器3M・研磨墊修整器
- Planargem英特格（Entegris）・研磨墊修整器
- ChaMP332東京精密（ACCRETECH）・氧化物 CMP 設備
- F-REX300XA荏原製作所（EBARA）・氧化物 CMP 設備
- Mirra CMP 200mm應用材料（Applied Materials）・氧化物 CMP 設備
- Reflexion LK Prime CMP應用材料（Applied Materials）・氧化物 CMP 設備
- PlanarClean AG英特格（Entegris）・CMP 後清洗設備
- Planarcore PVA 刷英特格（Entegris）・CMP 後清洗設備
MEMS（13）
- ASE-PegasusSPP Technologies・MEMS
- DSiE科林研發（Lam Research）・MEMS
- EVG510EV Group（EVG）・MEMS
- EVG6200 NTEV Group（EVG）・MEMS
- HA7200愛德萬測試（Advantest）・MEMS
- HA7300愛德萬測試（Advantest）・MEMS
- MA8 Gen5SUSS MicroTec・MEMS
- MVD300科磊（KLA）・MEMS
- NLD-570愛發科（ULVAC）・MEMS
- NLD-5700愛發科（ULVAC）・MEMS
- Primaxx Monarch 300科磊（KLA）・MEMS
- SPTS Omega Rapier科磊（KLA）・MEMS
- Xactix X4科磊（KLA）・MEMS
測試分類機・黏晶機（8）
- DB820Fasford Technology・測試分類機・黏晶機
- DB830plus+ 系列Fasford Technology・測試分類機・黏晶機
- EclipseCohu・測試分類機（Test Handler）
- M4173愛德萬測試（Advantest）・測試分類機（Test Handler）
- M4841愛德萬測試（Advantest）・測試分類機（Test Handler）
- M4872愛德萬測試（Advantest）・測試分類機（Test Handler）
- M5241愛德萬測試（Advantest）・測試分類機（Test Handler）
- M6242愛德萬測試（Advantest）・測試分類機（Test Handler）
流體・化學品系統（8）
- 氣動伸縮囊泵 FS-H 系列IWAKI・化學品幫浦（伸縮囊幫浦）
- 氣動伸縮囊泵 FS-N 系列IWAKI・化學品幫浦（伸縮囊幫浦）
- I Ozone Power岩崎電氣（Iwasaki Electric）・臭氧水產生設備
- NRD 系列KITZ SCT・液體・氣體用零組件（接頭・管材）
- 整合式氣體系統 IGSFujikin・液體・氣體用零組件（接頭・管材）
- FAD5700武藏工程（Musashi Engineering）・點膠機
- Kalrez Sahara 系列杜邦（DuPont）・O 形環・密封件
- VALQUA ARMORVALQUA・O 形環・密封件
真空排氣系統（8）
- CRYO-U 系列ULVAC Cryogenics・低溫幫浦
- Marathon CP住友重機械工業（Sumitomo Heavy Industries）・低溫幫浦
- Baratron 627HMKS Instruments・真空計・壓力控制器
- CCMT-D 系列愛發科（ULVAC）・真空計・壓力控制器
- 02.4 大型傳送閥VAT・高真空零組件（閥門・法蘭）
- 04.2 傳送閥VAT・高真空零組件（閥門・法蘭）
- ASM 340 系列普發真空（Pfeiffer Vacuum）・測漏儀（Leak Detector）
- HELIOT 900 系列愛發科（ULVAC）・測漏儀（Leak Detector）
感測晶圓（附熱電偶晶圓）（7）
- CryoTemp科磊（KLA）・感測晶圓（附熱電偶晶圓）
- EtchTemp 系列科磊（KLA）・感測晶圓（附熱電偶晶圓）
- HighTemp 系列科磊（KLA）・感測晶圓（附熱電偶晶圓）
- ScannerTemp科磊（KLA）・感測晶圓（附熱電偶晶圓）
- Smartwafer2科磊（KLA）・感測晶圓（附熱電偶晶圓）
- WetTemp 系列科磊（KLA）・感測晶圓（附熱電偶晶圓）
- 附熱電偶矽晶圓 AW 系列安立計器（Anritsu Meter）・感測晶圓（附熱電偶晶圓）
功率半導體（6）
- Esec 2009 fSEBesi・功率半導體
- Esec 2009 SSIEBesi・功率半導體
- Esec 2100 SSIBesi・功率半導體
- EXAVIS愛德萬測試（Advantest）・功率半導體
- M-600／6000 系列日立高新技術（Hitachi High-Tech）・功率半導體
- MT100／MT200愛德萬測試（Advantest）・功率半導體
尾氣處理設備（Abatement）（6）
- Aeris-G Plasma Abatement System應用材料（Applied Materials）・尾氣處理設備（Abatement）
- Aeris-S應用材料（Applied Materials）・尾氣處理設備（Abatement）
- Aeris-Si應用材料（Applied Materials）・尾氣處理設備（Abatement）
- Atlas 系列Edwards Vacuum・尾氣處理設備（Abatement）
- KT1000 系列Kanken Techno・尾氣處理設備（Abatement）
- TND-Single 型荏原製作所（EBARA）・尾氣處理設備（Abatement）
SiC 功率半導體製造設備（6）
- IMPHEAT-II日新離子機器（Nissin Ion Equipment）・SiC 功率半導體製造設備
- Mirra Durum CMP應用材料（Applied Materials）・SiC 功率半導體製造設備
- PE1O6A／PE1O8ASM International・SiC 功率半導體製造設備
- PE2O8ASM International・SiC 功率半導體製造設備
- UNITY Me+東京威力科創（TEL）・SiC 功率半導體製造設備
- VIISta 900 3D應用材料（Applied Materials）・SiC 功率半導體製造設備
晶圓基板材料（6）
- 11N 多晶矽OCI・多晶矽
- 11N 多晶矽德山（Tokuyama）・多晶矽
- SAW 濾波器用複合晶圓日本礙子（NGK Insulators）・特殊基板（藍寶石・LT/LN・玻璃）
- 200mm SiC 單晶基板Wolfspeed・SiC 晶圓
- SiC 基板高意（Coherent）・SiC 晶圓
- FD-SOI 晶圓Soitec・SOI 晶圓
晶圓基板檢測設備（6）
- MAGICS M5640Lasertec・晶圓基板檢測設備
- NC-80MAPNapson・晶圓基板檢測設備
- NovusEdge G2Onto Innovation・晶圓基板檢測設備
- SBW 系列Kobelco Research Institute・晶圓基板檢測設備
- Surfscan SC1科磊（KLA）・晶圓基板檢測設備
- WaferSight 2+科磊（KLA）・晶圓基板檢測設備
氣體供應・偵測系統（5）
- FabStream／ALIM 2 氣瓶櫃法國液化空氣（Air Liquide）・氣體供應設備・大宗氣體設施
- 鋼瓶櫃／BSGS／IGSS大陽日酸（Taiyo Nippon Sanso）・氣體供應設備・大宗氣體設施
- GateKeeper GPU英特格（Entegris）・氣體純化設備
- PS-8 系列新宇宙電機（New Cosmos Electric）・氣體偵測系統
- SD-3 系列理研計器（Riken Keiki）・氣體偵測系統
無塵室零組件（5）
- VaporSorb AMC 濾網英特格（Entegris）・化學濾網（AMC 去除）
- BF-X2MEShishido Electrostatic・離子產生器（靜電消除）
- IRISYS-SXHugle Electronics・離子產生器（靜電消除）
- 光電式離子產生器 L12645濱松光子（Hamamatsu Photonics）・離子產生器（靜電消除）
- GIGA ULPA 迷你褶濾網 GA6Cambridge Filter・HEPA/ULPA 空氣濾網
驅動・光學單元（5）
- RR493 系列RORZE・晶圓傳送機械手臂・取放系統
- SEMISTAR-GEKKO VD31HDA-C安川電機（Yaskawa）・晶圓傳送機械手臂・取放系統
- GT66AGigaphoton・準分子雷射振盪器
- LEAP 系列高意（Coherent）・準分子雷射振盪器
- NanoLinear NT 系列日本 Thompson（IKO）・精密載台・干涉儀
真空幫浦（5）
- ATH 系列普發真空（Pfeiffer Vacuum）・真空幫浦
- EV-M型荏原製作所（EBARA）・真空幫浦
- HiPace 渦輪分子泵普發真空（Pfeiffer Vacuum）・真空幫浦
- iXH Mk2Edwards Vacuum・真空幫浦
- NeoDry G 系列樫山工業（Kashiyama）・真空幫浦
CMOS 影像感測器製造設備（4）
- Synapse Si東京威力科創（TEL）・CMOS 影像感測器製造設備
- Syndion科林研發（Lam Research）・CMOS 影像感測器製造設備
- VIISta 3000XP應用材料（Applied Materials）・CMOS 影像感測器製造設備
- WTS-377WINTEST・CMOS 影像感測器製造設備
氣體供應・流量控制（4）
- CRITERION D500堀場製作所（HORIBA）・質量流量控制器（MFC）
- FCS-P8500Fujikin・質量流量控制器（MFC）
- PGM 系列CKD・壓力控制器・流量計
- T3B 高速排氣節流閥MKS Instruments・壓力控制器・流量計
測試治具・接觸零件（4）
- Apollo MF100FormFactor・探針卡
- PrecisionWoRx VX4Onto Innovation・探針卡
- TPEG MEMSTechnoprobe・探針卡
- U-Probe日本麥克隆尼（Micronics Japan）・探針卡
IC 載板（FC-BGA、ABF 載板）（4）
品質・良率管理系統（YMS）（4）
- Exensio Analytics PlatformPDF Solutions・品質・良率管理系統（YMS）
- Fabtex Yield Optimizer科林研發（Lam Research）・品質・良率管理系統（YMS）
- SEMulator3D科林研發（Lam Research）・品質・良率管理系統（YMS）
- Yield Explorer／SiliconDash新思科技（Synopsys）・品質・良率管理系統（YMS）
導線架（3）
- QFN 用導線架大日本印刷（DNP）・導線架
- QFN／QFP 導線架三井高科技（Mitsui High-tec）・導線架
- QFN／QFP・TSOP 導線架新光電氣（Shinko Electric）・導線架
倉儲系統（Stocker）（3）
- Clean Stocker CLS-50大福（Daifuku）・倉儲系統（Stocker）
- 潔淨倉儲 CDS350-M3村田機械（Muratec）・倉儲系統（Stocker）
- 裸晶圓倉儲 CDWX村田機械（Muratec）・倉儲系統（Stocker）
切割刀片・貼片機零件（3）
- NBC-Z 系列迪思科（DISCO）・切割刀片・貼片機零件
- ZH05迪思科（DISCO）・切割刀片・貼片機零件
- 輪轂型切割刀片 FTB／CCB 系列東京精密（ACCRETECH）・切割刀片・貼片機零件
化學品供應系統（3）
- FluoroPure 容器／Sentry 快速接頭英特格（Entegris）・化學品供應系統
- Quali-Line Prima 2科磊（KLA）・化學品供應系統
- QualiSurf科磊（KLA）・化學品供應系統
晶圓載具・FOUP・EFEM（3）
- 300mm FOUPMIRAIAL・晶圓載具・FOUP・EFEM
- FOUP300EX信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）・晶圓載具・FOUP・EFEM
- Spectra FOUP英特格（Entegris）・晶圓載具・FOUP・EFEM
研磨墊・研磨頭零件（3）
製程監控器（EPD/OES）（3）
- PlasmaSuite科磊（KLA）・製程監控器（EPD/OES）
- 膜厚監測器 FE-300F大塚電子（Otsuka Electronics）・製程監控器（EPD/OES）
- 電漿製程監測器 C10346-01濱松光子（Hamamatsu Photonics）・製程監控器（EPD/OES）
切割膠帶、BG 膠帶（3）
- Adwill琳得科（LINTEC）・切割膠帶、BG 膠帶
- ELEP HOLDER日東電工（Nitto Denko）・切割膠帶、BG 膠帶
- ICROS Tape三井化學（Mitsui Chemicals）・切割膠帶、BG 膠帶
設備管理系統（EES）（2）
- CELLBrain橫河電機（Yokogawa）・設備管理系統（EES）
- iSystem Controller應用材料（Applied Materials）・設備管理系統（EES）
製造執行系統（MES）（2）
- CIMVision-semi橫河電機（Yokogawa）・製造執行系統（MES）
- SmartFactory MES應用材料（Applied Materials）・製造執行系統（MES）
光罩（2）
- EUV 光罩大日本印刷（DNP）・光罩
- IC 用光罩／FPD 用光罩Photronics・光罩
線鋸、切片設備（2）
晶圓對位機（平邊・缺口對準）（2）
載具清洗設備（2）
- FOSB／FOUP 清洗設備 FOC300 系列芝浦機電（Shibaura Mechatronics）・載具清洗設備
- FOUP／FOSB 全自動清洗系統 UPC-12500Hugle Electronics・載具清洗設備
雙面拋光設備（DSP）（2）
- AC 2000 P4Lapmaster Wolters・雙面拋光設備（DSP）
- DSM 系列SpeedFam・雙面拋光設備（DSP）
晶圓拋光、倒角設備（2）
化合物半導體（2）
設備通訊介面（SECS/GEM）（2）
- EQBrain橫河電機（Yokogawa）・設備通訊介面（SECS/GEM）
- QuickOnline東芝（Toshiba）・設備通訊介面（SECS/GEM）
RF 電源・電源系統（1）
- Paramount RF 產生器Advanced Energy・RF 電源・電源系統
大宗氣體（N2/O2/Ar）（1）
- PRISM空氣化工產品（Air Products）・大宗氣體（N2/O2/Ar）
化合物半導體基板製造設備（SiC/GaN）（1）
- G10-SiC愛思強（AIXTRON）・化合物半導體基板製造設備（SiC/GaN）
ALD/CVD 前驅物（1）
- NOWPak英特格（Entegris）・ALD/CVD 前驅物
光罩基板（空白光罩）（1）
- EUV 光罩基板HOYA・光罩基板（空白光罩）
EUV 光阻（1）
- Inpria 金屬氧化物 EUV 光阻JSR・EUV 光阻
無塵室設備（1）
- GE50AMKS Instruments・無塵室設備
焊料材料（錫球、錫膏）（1）
- SN100CNihon Superior・焊料材料（錫球、錫膏）
高純度管路・工程（1）
- Super 300 型 Pillar FittingPILLAR・高純度管路・工程
單晶生長設備（CZ/FZ 拉晶）（1）
- SiCmaPVA TePla・單晶生長設備（CZ/FZ 拉晶）
晶圓分片機（Wafer Sorter）（1）
- ACE SORTERRORZE・晶圓分片機（Wafer Sorter）
組裝材料（1）
- ECO SOLDER M705千住金屬（Senju Metal）・組裝材料
晶圓邊緣拋光設備（1）
- EP-300-XSpeedFam・晶圓邊緣拋光設備
晶圓雷射刻號・ID 讀取設備（1）
- 晶圓標記機 SL473 系列TOWA LaserFront・晶圓雷射刻號・ID 讀取設備
加熱器單元・溫度監控（1）
- ULTRAMIC 陶瓷加熱器Watlow・加熱器單元・溫度監控
最後更新：2026年10月23日