Event Guide

SEMICON Japan 2026 參觀指南

SEMICON Japan 是日本主要的半導體製造設備與材料國際展覽，2026 年 12 月 9 日至 11 日在東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉辦第 50 屆。本頁整理展期、展館與攤位編號的看法，以及參展的日本企業。

展覽概要

展期2026 年 12 月 9 日（三）至 11 日（五），每天 10:00～17:00（日本時間）
會場東京國際展示場（東 1～3・7・8 館、西 1～4 館、西中庭、會議棟）、有明 Central Tower Hall & Conference、TFT 大樓（Tokyo Fashion Town Building）
入場免費，但須事先登錄。入場時須完成來場登錄並列印識別證。
主題全球主題為「TRANSFORM TOMORROW」。第 50 屆的日文主題意為「半導體：過去 50 年與未來 50 年」。
主辦SEMI
同期活動Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）、Advanced Design Innovation Summit（ADIS）、Metrology & Inspection Summit（MIS）

SEMICON Japan 於 1977 年在東京晴海首次舉辦。2025 年共有來自 35 個國家與地區的 1,216 家企業與團體參展，3 天累計 121,267 人次入場。來場登錄請至官方網站。

展館與攤位編號

展覽分布在東京國際展示場的東展館與西展館，以及相鄰的有明 Central Tower。看攤位編號的第一個字母與數字，就能知道在哪個展館。

展館攤位編號
東 1～3 館E1000～E3999
東 7 館E7000 號段，多個國家與地區的展區在此
東 8 館E8000 號段
西 1・2 館（1 樓）W1000～W2999
西中庭（1 樓）以 A 開頭的編號
西 3・4 館（4 樓）W3000～W4999
有明 Central Tower（未來 COLLEGE）以 M 開頭的編號，為學生產業研究活動「未來 COLLEGE」的攤位

未來 COLLEGE 是在有明 Central Tower 舉辦、讓學生向參展企業了解半導體產業的活動。部分日本企業只參加未來 COLLEGE、沒有展覽攤位，例如勝高（SUMCO）、索尼半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions）、村田製作所、東芝電子元件及儲存裝置、HOYA 等。

第 50 屆的看點

日本參展企業

本站整理了 145 家設有展覽攤位的日本參展企業，從設備、材料、零組件廠商到半導體元件廠商與服務業者，依領域列出攤位編號與展館。完整名單請見日本參展企業一覽。

主要參展企業

展覽中常見的技術用語

展示與研討會中常出現的技術，可以先在用語頁了解。

先進封裝・小晶片

小晶片（Chiplet）先進封裝2.5D封裝CoWoS混合鍵合（Hybrid Bonding）HBM矽穿孔（TSV）玻璃核心基板PLP（面板級封裝）UCIe

微縮與前段製程

High-NA EUV 曝光EUV光阻EUV光罩保護膜（EUV Pellicle）GAA（環繞式閘極）CFET（互補式場效電晶體）BSPD（晶背供電網路）原子層蝕刻（ALE）3D NAND

量測・檢測與測試

CD-SEM疊對（Overlay）缺陷檢測探針卡ATE（自動測試設備）

AI・矽光子與功率半導體

AI 加速器矽光子（Silicon Photonics）氮化鎵（GaN）功率半導體

業界團體

SEAJ（日本半導體製造裝置協會）

資料來源

  1. SEMICON Japan 2026 官方網站「Event Overview」
  2. SEMI 日本新聞稿：第 50 屆 SEMICON Japan 2026（2026 年 10 月 7 日，日文）
  3. SEMICON Japan 2026 官方網站「Floor Map」
  4. SEMICON Japan 2026 參展商名單與會場圖（2026 年 10 月 23 日取得）
  5. JETRO：SEMICON Japan 2025 的展出成果（英文）

最後更新：2026年10月23日