SPC（Statistical Process Control：統計的工程管理）は、製造工程のデータを統計的手法でリアルタイムに解析し、工程が管理状態にあるかを継続監視する品質管理技術です。半導体製造では計測データ（CD・膜厚・オーバーレイなど）をウェハ単位・ロット単位で収集し、管理図（Control Chart）を用いて工程変動の異常を早期検出します。APC（先進プロセス制御）の根幹をなす技術です。
SPCの中核は管理図（Shewhart管理図）です。Xバー管理図（工程平均の推移）とR管理図（ばらつきの推移）を組み合わせ、UCL（上方管理限界）／LCL（下方管理限界）を超えた点や、連続的なトレンド・周期パターンなどを異常サインとして検出します。工程能力指数（Cp・Cpk）は工程が規格を満たす能力を定量化し、Cpk≥1.33が量産許可の一般的な基準です。Western Electric判定ルールやNelsonルールなど、様々な異常判定基準が実務で使われています。
SPCと連動したAPC（R2R制御）により、SPCで検知した工程ずれを次ロット・次ウェハの装置パラメータ補正に即座に反映し、累積誤差を防ぎます。先端ファブでは数千の計測パラメータを同時管理するマルチバリエートSPC（MSPC）が普及しており、相関する複数パラメータの複合異常を検知できます。主要なSPC/APCソリューションベンダーはKLA（Catalyst）、PDF Solutions（Exensio）、Applied Materials（SmartFab）などです。