APC（Advanced Process Control：先進プロセス制御）は、半導体製造ラインにおいて計測データをリアルタイムにフィードバック・フィードフォワードし、各工程の装置パラメータを自動補正することで、プロセスのばらつきを最小化し歩留まりを向上させる制御システムの総称です。現代のファブ運営において、品質管理とコスト低減の核心技術として位置づけられています。
APCの基本構成要素は、SPC（Statistical Process Control：統計的工程管理）とR2R（Run-to-Run）制御です。SPCは管理図（Xバー-R管理図など）を用いて工程の統計的変動を継続監視し、UCL/LCL（上下管理限界）を超えた異常を検知・アラートします。R2R制御は直前ロット・ウェハの計測結果（CD、膜厚、オーバーレイなど）を基に次の装置レシピパラメータを自動調整し、累積誤差を補正します。
フィードフォワード制御は上流工程の計測結果を下流工程の条件設定に事前反映させる手法です。例えば前工程の成膜後の膜厚ばらつきを後工程のCMP研磨時間・圧力に反映させ、最終的な平坦化厚みを目標値に維持します。フィードバックとフィードフォワードを組み合わせることで、露光・エッチング・CMP・成膜など多工程にわたるプロセス変動の連鎖的管理が実現します。
バーチャルメトロロジー（VM）はAPCの発展形で、実際の計測（インラインメトロロジー）に代わりプロセスデータ（ガス流量・温度・圧力・RF電力など）から機械学習モデルで品質パラメータを予測し、全ウェハの仮想計測を低コストで実現します。主要APCソリューションベンダーはKLA（Catalyst APCプラットフォーム）、Applied Materials（SmartFab）、PDF Solutions（Exensio）、Tokyo Electron（TACT）などで、AIとの融合によって制御精度と異常検知能力がさらに向上しています。