歩留まり管理（Yield Management）は、半導体製造において歩留まり（Yield）の向上を目的に、欠陥データ・プロセスデータ・テストデータを統合的に収集・解析し、歩留まり損失の原因を特定・排除するための組織的な管理プロセスです。歩留まりが1%改善すると数億円規模のコスト削減につながるため、先端ファブ運営の最優先課題の一つとなっています。
歩留まり管理の主要なアプローチは以下の4軸です。①欠陥検査（Defect Inspection）：光学・電子線検査装置でウェハ全面の欠陥を検出します。②欠陥レビュー・分類（Defect Review/Classification）：検出した欠陥をAI画像解析で自動分類し、歩留まりへの影響度を評価します。③根本原因分析（Root Cause Analysis）：欠陥のウェハ内分布パターン（ウェハマップ）からプロセス起因・装置起因・材料起因を特定します。④フィードバック制御（APC/SPC連動）：特定した原因をプロセス条件の修正・装置メンテナンスに反映します。
歩留まり管理システム（YMS：Yield Management System）は、欠陥検査・計測・テストデータを統合するデータプラットフォームです。KLA（Klarity®）・Applied Materials（SEMVision/CVision）・PDF Solutions（Exensio）・Synopsys（Yield Explorer）などがYMSソリューションを提供しています。AIによるビッグデータ解析・機械学習モデルの導入により、欠陥パターン認識精度と根本原因特定速度が大幅に向上しています。
