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Cohu

半導体テストハンドラ・テストソケット・テスト用サーマルシステムの主要メーカー。Xcerra買収後にテストエコシステムをワンストップ提供。

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当サイトでの位置づけ

Semiraiの後工程テストカテゴリでは、ICハンドラ・テストソケット・サーマルサブシステムを統合し、量産テストの生産性を高める装置として参照されます。

企業の強み

ICテストハンドラのグローバル主要サプライヤー
テストソケット・コンタクタの広範なポートフォリオ
サーマル制御システムによる高精度テスト環境の実現

主要製品・ソリューション

テストハンドラ

  • Delta
  • Neon
  • Leapfrog

テストソケット

  • BGA/CSPソケット
  • QFPソケット

関連装置カテゴリ

テスト装置
テストハンドラ

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Cohuを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

半導体テストとは →最終テスト(パッケージテスト)とは →テストソケット(コンタクタ)とは →テストハンドラーとは →マルチサイト測定(同時測定数)とは →

同じトピックの用語

テスト装置 のトピックで関連する用語です。

ATE(自動テスト)とは →ウェハプローバーとは →KGD(良品ダイ)とは →バーンインとは →システムレベルテストとは →プローブカードとは →ウェハテスト(プロービング工程)とは →DUTボード(ロードボード)とは →

同じトピックの企業

アドバンテスト日本Teradyne(テラダイン)米国東京精密(Accretech)日本FormFactor米国TechnoprobeIT日本マイクロニクス日本

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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