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Teradyne(テラダイン)

ATE(自動テスト装置)の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

🌐 米国装置メーカー公式サイト

当サイトでの位置づけ

テスト装置カテゴリでは、アドバンテストと並ぶ ATE 世界大手として、SoC・メモリ・車載用テストソリューションを提供する文脈で参照されます。

企業の強み

ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
UltraFLEX・J750など実績豊富なテストプラットフォーム

主要製品・ソリューション

SoCテストシステム

  • UltraFLEXplus
  • ETS-800

メモリテストシステム

  • Magnum

関連装置カテゴリ

テスト装置
ウェハプローバ
テストハンドラ

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Teradyne(テラダイン)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

半導体テストとは →ウェハプローバーとは →最終テスト(パッケージテスト)とは →マルチサイト測定(同時測定数)とは →DUTボード(ロードボード)とは →DPPM(テストエスケープ)とは →

同じトピックの用語

テスト装置 のトピックで関連する用語です。

ATE(自動テスト)とは →テストハンドラーとは →KGD(良品ダイ)とは →バーンインとは →システムレベルテストとは →プローブカードとは →ウェハテスト(プロービング工程)とは →テストソケット(コンタクタ)とは →

同じトピックの企業

アドバンテスト日本Cohu米国東京精密(Accretech)日本FormFactor米国TechnoprobeIT日本マイクロニクス日本

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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