テストハンドラメーカー5社
テストハンドラ（Test Handler）は、半導体デバイスの電気特性検査工程において、製品の自動搬送・温度調節・ソケット接続・選別・マーキングを高速・高精度で実行する自動化装置です。-55℃～+150℃の広範囲温度制御下での信頼性試験にも対応し、良品・不良品の自動分類により検査効率を最大化します。1時間あたり数千～数万個の高スループット処理が可能で、ATEと連携した完全自動化により、後工程における生産性向上とコスト削減に大きく貢献します。
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主要特徴
デバイスをテスターに自動搬送・接触・回収する自動化装置
−55℃〜175℃の広温度範囲で温度ストレス（ソーク）テストに対応
SOD・TSOP・BGA・CSPなど多様なパッケージ形態に対応
高UPH（Unit Per Hour）と低コンタクト不良率が選定の主要指標
ウェハレベルテスト対応型のプローバーとの組み合わせも一般化
よくある質問
テストハンドラーとプローバーの違いは？▾
プローバーはダイシング前のウェハ状態でプローブカードを使って電気テストを行う前工程寄り装置です。テストハンドラーはパッケージング後の個片化されたデバイスをテスターに搬送する後工程装置です。
主要メーカーは？▾
Advantest（日）とTeradyne（米）がテスター大手ですが、ハンドラー専業メーカーとしてコアロジック（韓）、Epson（日）、Aehr Test Systems（米）などが存在します。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | アドバンテストM6242（テストハンドラ） | アドバンテストM5241（テストハンドラ） | アドバンテストM4841（テストハンドラ） | アドバンテストM4872（テストハンドラ） | アドバンテストM4173（テストハンドラ） | CohuEclipse（テストハンドラ） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 温度範囲 | — | −40〜+125℃（標準） | −40〜+125℃（オプションで −55〜+175℃） | — | −45〜125℃（Tri-temp） | -45 ～ +155°C |
| スループット | 42,200 個／時 | — | 毎時 18,500 個 | — | — | 最大 13,000 UPH |
| 対象 | BGA・CSP などのメモリパッケージ | — | — | AI・自動運転向けのハイエンド SoC | — | — |
| 温度制御 | -10 ～ 100°C で ±1.5°C | — | — | ATC（大容量の冷却・加熱） | — | — |
1機種だけが掲載している項目（9件）
| 関連機種 | M6243・M6241（前機種） | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 温度精度 | — | ±1.0℃（マイクロチャンバー方式） | — | — | — | — |
| 並列数・スループット | — | 最大 512 デバイス・最大 46,000 UPH | — | — | — | — |
| 同時測定 | — | — | 最大 32 個（従来機比 4 倍） | — | — | — |
| 荷重制御 | — | — | — | Die Force Control（ダイ部と周囲を別々に制御） | — | — |
| サイト数 | — | — | — | — | シングルサイト（研究開発向け） | — |
| 特徴 | — | — | — | — | ネットワーク経由の遠隔操作 | — |
| 方式 | — | — | — | — | — | ピック＆プレース |
| 並列数 | — | — | — | — | — | 最大 16 個 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
製品写真
| 対象 | BGA・CSP などのメモリパッケージ |
| スループット | 42,200 個／時 |
| 温度制御 | -10 ～ 100°C で ±1.5°C |
| 関連機種 | M6243・M6241（前機種） |
製品写真
| 温度精度 | ±1.0℃（マイクロチャンバー方式） |
| 並列数・スループット | 最大 512 デバイス・最大 46,000 UPH |
| 温度範囲 | −40〜+125℃（標準） |
製品写真
| 同時測定 | 最大 32 個（従来機比 4 倍） |
| スループット | 毎時 18,500 個 |
| 温度範囲 | −40〜+125℃（オプションで −55〜+175℃） |
製品写真
| 温度制御 | ATC（大容量の冷却・加熱） |
| 荷重制御 | Die Force Control（ダイ部と周囲を別々に制御） |
| 対象 | AI・自動運転向けのハイエンド SoC |
製品写真
| サイト数 | シングルサイト（研究開発向け） |
| 温度範囲 | −45〜125℃（Tri-temp） |
| 特徴 | ネットワーク経由の遠隔操作 |
製品写真
| 方式 | ピック＆プレース |
| 並列数 | 最大 16 個 |
| 温度範囲 | -45 ～ +155°C |
| スループット | 最大 13,000 UPH |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
アドバンテスト日本
半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。
SoCテストシステム
V93000T2000
メモリテストシステム
T5800T5500
パワーテストシステム
MTe
- •ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
- •SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
Teradyne（テラダイン）米国
ATE（自動テスト装置）の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。
SoCテストシステム
UltraFLEXplusETS-800
メモリテストシステム
Magnum
- •ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
- •SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
上野精機日本
電子部品の加工組立・検査装置メーカー。テストハンドラやテーピング装置、外観検査装置などを供給し、パッケージ済みデバイスの選別から梱包までを自動化する。
ハンドラ
テストハンドラ選別装置
梱包・検査
テーピング装置外観検査装置
- •テストハンドラとテーピング装置の一貫供給
- •小型パッケージの高速ハンドリング
テセック日本
ディスクリート半導体・パワーデバイス向けのテスタとテストハンドラを手掛けるメーカー。測定器とハンドラを組み合わせたテストシステムとして供給する。
テストシステム
ディスクリート用テスタパワーデバイス用テスタ
ハンドラ
テストハンドラ
- •ディスクリート・パワーデバイスのテストに特化
- •テスタとハンドラを自社で組み合わせて提供
Cohu米国
半導体テストハンドラ・テストソケット・テスト用サーマルシステムの主要メーカー。Xcerra買収後にテストエコシステムをワンストップ提供。
テストハンドラ
DeltaNeonLeapfrog
テストソケット
BGA/CSPソケットQFPソケット
- •ICテストハンドラのグローバル主要サプライヤー
- •テストソケット・コンタクタの広範なポートフォリオ
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関連用語
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