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テストハンドラメーカー4社

テストハンドラ（Test Handler）は、半導体デバイスの電気特性検査工程において、製品の自動搬送・温度調節・ソケット接続・選別・マーキングを高速・高精度で実行する自動化装置です。-55℃～+150℃の広範囲温度制御下での信頼性試験にも対応し、良品・不良品の自動分類により検査効率を最大化します。1時間あたり数千～数万個の高スループット処理が可能で、ATEと連携した完全自動化により、後工程における生産性向上とコスト削減に大きく貢献します。

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主要特徴

デバイスをテスターに自動搬送・接触・回収する自動化装置

−55℃〜175℃の広温度範囲で温度ストレス（ソーク）テストに対応

SOD・TSOP・BGA・CSPなど多様なパッケージ形態に対応

高UPH（Unit Per Hour）と低コンタクト不良率が選定の主要指標

ウェハレベルテスト対応型のプローバーとの組み合わせも一般化

よくある質問

テストハンドラーとプローバーの違いは？▾

プローバーはダイシング前のウェハ状態でプローブカードを使って電気テストを行う前工程寄り装置です。テストハンドラーはパッケージング後の個片化されたデバイスをテスターに搬送する後工程装置です。

主要メーカーは？▾

Advantest（日）とTeradyne（米）がテスター大手ですが、ハンドラー専業メーカーとしてコアロジック（韓）、Epson（日）、Aehr Test Systems（米）などが存在します。

代表製品・スペック

製品写真

アドバンテスト

M6242（テストハンドラ）

Advantestのデバイスハンドラ。ファイナルテスト工程でのデバイス搬送・温度制御・選別を自動化する。

対応パッケージ	BGA・QFN・SOP・CSP
スループット	最大 15,000 UPH
温度範囲	-55 °C ～ +155 °C
同時測定数	最大 32 デバイス同時ハンドリング
主要用途	ファイナルテスト工程でのハンドリング・選別

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製品写真

Teradyne（テラダイン）

FLEX ハンドラ

Teradyneのモジュラーテストハンドラ。多品種少量から大量生産まで柔軟に対応。

対応パッケージ	BGA・QFP・QFN・PoP
スループット	最大 12,000 UPH
温度範囲	-40 °C ～ +125 °C
ピックアンドプレース精度	±0.1 mm 以内
主要用途	量産テストラインの自動ハンドリング

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※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。