AD8312Plusとは
AD8312Plus は、ASMPT の 12 インチ対応 全自動ダイボンダーの新世代機です。エポキシ（銀ペーストなど）でチップをリードフレームに接着するダイアタッチを行います。
エポキシの糸引きを制御する iDispense、レベルを精密に測る iSense、薄いダイや特殊なエポキシに合わせてボンディング動作を制御する iTouch など、装置性能を高める機能をそろえています。アップルック光学系でボンディングのアライメントを改善しています。
最大 300×100mm の高密度リードフレームを扱え、複数のパッケージ種に使える汎用のワークホルダーを備えます。実績のある技術と新しい技術を組み合わせた高速性能が特長です。派生機の AD8312FC は、フリップチップ工程に加えてダイレクトダイアタッチにも対応します。
主な特長
- •12 インチ対応の全自動エポキシダイボンダー
- •iDispense・iSense・iTouch による工程制御
- •アップルック光学系
- •最大 300×100mm の高密度リードフレーム
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 12 インチ |
|---|---|
| 方式 | エポキシダイアタッチ |
| 特徴 | iDispense・iSense・iTouch、アップルック光学系 |
| 対応基板 | 高密度リードフレーム（最大 300 × 100 mm） |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Kulicke & SoffaAPAMA（熱圧着ボンダー） | ASMPTAD8312Plus（ダイボンダー） | BesiEsec 2100 hS iXplus（ダイボンダー） |
|---|---|---|---|
| 方式 | 熱圧着ボンディング（C2S／C2W） | エポキシダイアタッチ | エポキシダイアタッチ |
| 特徴 | ダイレクトドライブ Z 軸ボンドヘッド・統合検査／計測 | iDispense・iSense・iTouch、アップルック光学系 | — |
1機種だけが掲載している項目（7件）
| 対応プロセス | NCF・NCP・TC-CUF | — | — |
|---|---|---|---|
| 主要用途 | 2.5D／3D・TSV のダイ積層 | — | — |
| 対応ウェハ径 | — | 12 インチ | — |
| 対応基板 | — | 高密度リードフレーム（最大 300 × 100 mm） | — |
| ボンディング精度 | — | — | 20 µm @3σ（15 µm オプション） |
| サイクルタイム | — | — | 120 ms（液冷オプション） |
| 対応パッケージ | — | — | QFN・TSOP・QFP・BGA・CSP・SiP・LGA |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •リードフレームパッケージのダイアタッチ
- •薄ダイ・特殊エポキシのボンディング
掲載カテゴリ
AD8312Plusは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
ダイボンダーのほかの製品
ASMPTのほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06