ALSI LASER1205

レーザーによるウェーハの分割・グルービング用に開発されたフルオート装置のファミリー。自社特許の V-DOE でビームを複数に分け、同時に加工する。

ALSI LASER1205とは

LASER1205 は、ASMPT グループの ALSI のレーザーダイシング・グルービングシステムです。半導体ウェーハのフルカットダイシングと、ブレードダイシングの前に表層を溝加工するグルービングの両方に使えます。

構成は IR ダイシング、UV Plus ダイシング、UV グルービング、UV-USP（超短パルス）グルービングから選べます。回折光学素子を使うマルチビームのレーザー技術で、位置精度と再現性は 1.5µm 未満、熱影響領域（HAZ）は 2µm 未満、100µm 厚のシリコンでマルチビーム加工した場合のダイシング幅は 12µm 未満です。

スループットは競合システムより最大 50% 速いとしています。Si、SiC、GaAs、Ge、DAF、モールド樹脂などを扱え、ウェーハ厚は 10〜300µm に対応します。インラインのビジョンとカーフチェックでリアルタイムに監視し、デュアルカセットと洗浄ステーションで連続運転できます。

主な特長

•IR／UV のマルチビームレーザー（回折光学素子）
•位置精度 1.5µm 未満、HAZ 2µm 未満、ダイシング幅 12µm 未満
•競合比最大 50% 高速
•Si・SiC・GaAs・DAF・モールドなど多材料、厚さ 10〜300µm

主な仕様

レーザー方式	マルチビーム（V字型回折光学素子 V-DOE）
対応ウェハ厚	10 ～ 250 μm
対応材料	Si・GaAs・Ge・SiC（IR機は非Si材料向け）
位置決め精度	1.5 μm 未満
主要用途	パワー・IC・メモリの薄ウェーハダイシング／グルービング

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	DISCODFL7362（ステルスダイシング）	ASMPTALSI LASER1205	浜松ホトニクスステルスダイシングエンジン™（SDE）
主要用途	積層フラッシュメモリ向け薄ウェーハの個片化（SDBG）	パワー・IC・メモリの薄ウェーハダイシング／グルービング	MEMS・メモリ・車載パワーデバイスのダイシング
レーザー方式	—	マルチビーム（V字型回折光学素子 V-DOE）	ステルスダイシング（内部改質層形成）
対応材料	—	Si・GaAs・Ge・SiC（IR機は非Si材料向け）	Si 等（用途別に加工条件を最適化）

1機種だけが掲載している項目（7件）

対応ウェハ径	300 mm	—	—
加工方式	ステルスダイシング（内部改質層＋テープエキスパンドで分割）	—	—
特徴	カーフチェック・ウェーハ厚測定機能、ウェーハ／フレーム搬送の兼用	—	—
対応ウェハ厚	—	10 ～ 250 μm	—
位置決め精度	—	1.5 μm 未満	—
製品形態	—	—	ダイシング装置搭載用のレーザー・光学ユニット
光学系	—	—	LCOS-SLM 搭載の LBA（Laser Beam Adjuster）