Esec 2100 hS iXplus（ダイボンダー）

Besi の Esec 2100 i ファミリーの最新ダイボンダー。連続エポキシパターン描画で、シングルディスペンス機として最速・最安定をうたう。

Esec 2100 hS iXplusとは

Esec 2100 hS iXplus は、Besi のダイボンダー Esec 2100 i ファミリーの最新機種です。速度、精度、長期的な拡張性を重視して設計されています。

新しい連続エポキシパターン描画技術でパターン塗布速度を大きく高めながら、ディスペンスの安定性も高めました。UPH を最適化した Ultimate Dispense Vision と組み合わせ、市場で最も速く安定したシングルディスペンスのダイボンダーとしています。

Esec 2100 hS プラットフォームの仕様を受け継ぎ、QFN、TSOP、QFP、BGA、CSP-BGA、SiP-BGA、FBGA、LGA など幅広いエポキシダイアタッチに対応します。サイクルタイムは液冷オプションで 120ms、ボンディング精度は 20µm @3σ（15µm オプション）、ウェーハは 4〜12 インチ、ダイサイズは 0.25〜20mm です。

主な特長

•連続エポキシパターン描画による高速・安定塗布
•Ultimate Dispense Vision
•サイクルタイム 120ms（液冷）、精度 20µm @3σ
•4〜12 インチウェーハ、ダイ 0.25〜20mm

主な仕様

方式	エポキシダイアタッチ
ボンディング精度	20 µm @3σ（15 µm オプション）
サイクルタイム	120 ms（液冷オプション）
対応パッケージ	QFN・TSOP・QFP・BGA・CSP・SiP・LGA

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Kulicke & SoffaAPAMA（熱圧着ボンダー）	ASMPTAD8312Plus（ダイボンダー）	BesiEsec 2100 hS iXplus（ダイボンダー）
方式	熱圧着ボンディング（C2S／C2W）	エポキシダイアタッチ	エポキシダイアタッチ
特徴	ダイレクトドライブ Z 軸ボンドヘッド・統合検査／計測	iDispense・iSense・iTouch、アップルック光学系	—

1機種だけが掲載している項目（7件）

対応プロセス	NCF・NCP・TC-CUF	—	—
主要用途	2.5D／3D・TSV のダイ積層	—	—
対応ウェハ径	—	12 インチ	—
対応基板	—	高密度リードフレーム（最大 300 × 100 mm）	—
ボンディング精度	—	—	20 µm @3σ（15 µm オプション）
サイクルタイム	—	—	120 ms（液冷オプション）
対応パッケージ	—	—	QFN・TSOP・QFP・BGA・CSP・SiP・LGA