FIREBIRD TCB

2D・2.5D・3D のヘテロジニアス集積向けに設計された熱圧着（TCB）ボンダー。HPC・AI 用途のチップ搭載を想定している。

FIREBIRD TCBとは

FIREBIRD TCB は、ASMPT の熱圧着ボンディング（TCB）システムで、異種チップ集積（ヘテロジニアスインテグレーション）向けに設計されています。2D、2.5D、3D のパッケージ形態に対応します。

搭載精度は ±2.0µm、角度精度は大きなダイで ±0.01°、小さなダイで ±0.05°、コプラナリティは 33mm で 3µm、サイクルタイムは 2 秒未満です。パルス加熱ノズルで最高 400°C まで加熱し、不活性雰囲気で LPC（液相接触）を可能にします。ボンド荷重は 0.1〜30N と 30〜300N の 2 レンジです。

ダイはウェーハとテープ＆リールの両方の形態を扱え、ストリップ・個片・ウェーハの基板に対応する、現場で構成を変えられる設計です。CPU、GPU、TSV を持つ積層メモリを対象とし、HPC・AI 向け半導体の実装を担います。量産で 250 台以上が稼働しています。

主な特長

•搭載精度 ±2.0µm、サイクルタイム 2 秒未満
•パルス加熱ノズル（最高 400°C）、不活性雰囲気
•ボンド荷重 0.1〜30N／30〜300N の 2 レンジ
•量産で 250 台以上の稼働実績

主な仕様

接合方式	熱圧着（TCB）
搭載精度	±2.0 µm
処理能力	ハンドリングサイクル 2 秒未満
主要用途	CPU・GPU・TSV 付きメモリの実装

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

ボンディング装置：2機種の比較

項目	BesiDatacon 8800 CHAMEO ultra plus AC	ASMPTFIREBIRD TCB
接合方式	D2W ハイブリッドボンディング	熱圧着（TCB）
搭載精度	アライメント 100 nm @3σ（最悪コーナー）	±2.0 µm
処理能力	最大 2,000 ダイ／時	ハンドリングサイクル 2 秒未満
主要用途	チップレット・3D 集積の高密度接続（ピッチ 1 µm まで）	CPU・GPU・TSV 付きメモリの実装