Verdict結論
SiP與SoC最大的差異在於「整合在單一晶粒上，還是以封裝整合多顆晶粒」。SoC將所有功能整合在1顆矽晶粒上，效能密度高，但所有功能必須以相同製程製作，大規模的設計與驗證容易使開發時程拉長、成本升高。SiP則將分別製造的多顆晶粒與被動元件整合於1個封裝中，可依功能選擇最適製程，且能先篩選小晶粒的良品（KGD）再整合，在良率上也較有利。
主要差異
| 比較項目 | SiP（系統級封裝） | SoC（系統單晶片） |
|---|---|---|
| 整合單位 | 將多顆晶粒＋被動元件整合於1個封裝 | 將所有功能整合於單一矽晶粒 |
| 製程自由度 | 可依功能組合採用最適製程的晶粒 | 所有功能必須以相同製程製作 |
| 開發時程・成本 | 沿用既有晶粒，多半時程短・風險低 | 大規模設計・驗證，容易時程長・成本高 |
| 良率 | 小晶粒先篩選良品（KGD）再整合，較有利 | 大面積晶粒容易因缺陷影響而良率下降 |
| 效能・功率密度 | 晶粒間連線可能成為瓶頸 | 晶片內連線，效能密度最高・延遲低 |
| 封裝形態 | 2D並排・堆疊晶粒・3D（TSV/混合鍵合） | 單一晶粒（封裝另行處理） |
| 代表案例 | Apple Watch SiP、RF前端模組 | 手機AP、Apple M系列、各種MCU |
SoC的優勢與極限
SoC將所有功能整合在1顆晶粒上，連線最短，在效能、功耗效率與組裝面積上表現優異。另一方面，晶粒面積一旦變大，良率會因製造缺陷的影響而急遽下降，成本隨之飆升。將最先進邏輯與類比/RF內嵌於相同製程的困難，也是其極限之一。
SiP的優勢（異質整合）
SiP可依功能組合最適的晶粒，例如最先進邏輯採用微縮製程、類比與RF採用成熟製程、記憶體採用專用製程。由於能篩選已確認良品晶粒（KGD）再整合，對良率也有利，並可壓低開發時程與成本。
透過小晶片（Chiplet）融合
近年來，將SoC依功能區塊切分成小晶片，再以SiP/先進封裝（CoWoS・Foveros・EMIB等）整合的做法已成為主流。這是兼顧「SoC的效能密度」與「SiP的彈性・良率」的方向，兩者不再是對立關係，而逐漸成為連續的光譜。
常見問題
SiP與SoC哪一個效能較高？
單純就效能密度與低延遲而言，SoC（單一晶粒整合）較有利。不過大型化會帶來良率下降與成本問題，近年來以SiP/先進封裝整合小晶片，兼顧逼近SoC的效能與彈性・成本的設計越來越多。
小晶片（Chiplet）就是SiP嗎？
小晶片是「依功能切分的小晶粒」這種設計概念，而將它們整合於1個封裝的實作手段則是SiP/先進封裝。CoWoS、Foveros、EMIB等可定位為整合小晶片的SiP技術。
智慧型手機的晶片是SiP還是SoC？
應用處理器本體是SoC，但RF前端與部分模組以SiP實作。也有像Apple Watch的S系列這樣，將整個系統封裝成高密度SiP的例子。