先進封裝設備是什麼
先進封裝設備是將多顆晶片（晶粒）以 3 維方式堆疊與整合，實現超越傳統打線接合與覆晶的高密度、高頻寬連接的後段製程設備。在 AI 半導體、HPC、資料中心需求急速擴大的背景下，混合鍵合、TSV（矽穿孔）、中介層構裝、小晶片整合等技術正快速普及。這個領域集中了支撐輝達（NVIDIA）AI GPU 搭載 HBM、台積電（TSMC）的 CoWoS/SoIC、英特爾（Intel）的 Foveros/EMIB 等各家先進技術的製造設備，已與前段製程微縮並列為半導體產業主要的技術競爭主軸。
細分類 5 類
主要細分類
- •小晶片（Chiplet）封裝設備
- •HBM（高頻寬記憶體）
- •混合鍵合設備
- •中介層封裝設備
- •TSV（矽穿孔）形成設備
重點整理
以多顆晶粒的 3D 堆疊與整合，大幅提升頻寬與積集度的後段製程設備
混合鍵合：以無凸塊直接接合實現數 μm 間距的超微細連接
TSV（矽穿孔）：HBM 堆疊與 CoWoS 中介層的核心技術
小晶片：將依功能分割的晶粒以最適節點製造後再整合，兼顧設計自由度與良率
直接支撐 AI 半導體（NVIDIA H100/B100・AMD MI300X）的效能提升
相關用語
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後段製程設備的其他分類
切割・研磨設備
切割與研削位於後段製程的入口，負責將前段製程加工完成的晶圓分割成單顆晶片，並調整厚度與外觀品質。
測試分類機・黏晶機測試分類機（handler）與黏晶機（mounter）是在後段製程中負責夾取切割後的單顆晶片或已封裝元件、進行定位，並交接至下一道製程的設備。
封裝設備封裝設備是為了讓前段製程所形成的晶片成為「產品」，而進行構裝、接合、封膠、外觀／尺寸管理等作業的後段製程核心類別。
可靠度測試設備可靠度測試設備是用來驗證通過電氣良品判定的元件，能否在實際使用環境中於預期年限內持續運作的類別。
半導體測試設備測試設備是以電氣方式驗證後段製程中組裝、構裝完成的元件是否依規格運作，以確保出貨品質的類別。