先進封裝是什麼
先進封裝是把多顆晶片以高密度互連整合在一起的封裝技術總稱，包括 2.5D、3D 堆疊與扇出型封裝。在電晶體微縮越來越困難的時代，它成為提升系統效能的主要手段之一。
名稱
- 台灣
- 先進封裝
- 中國大陸
- 先进封装
- 英文
- Advanced Packaging
先進封裝是什麼
傳統封裝以打線接合把一顆晶片接到導線架或載板上，主要目的是保護晶片並接出電極。先進封裝則把多顆晶片放得更近、連線更多，讓封裝本身成為提升效能的一環。
隨著單一晶片越做越大、良率與成本壓力上升，把大晶片拆成多顆小晶片（chiplet）再以先進封裝組合，成為常見的做法。
主要類型
2.5D 封裝：晶片並排放在中介層上互連，代表例是 CoWoS，常用於 GPU 與 HBM 的組合。
3D 封裝：晶片上下堆疊，以矽穿孔（TSV）或混合鍵合連接，例如 HBM 與台積電的 SoIC。
扇出型封裝：在晶圓或面板上重新布線，把接點擴展到晶片範圍之外，不需要載板或中介層，例如台積電的 InFO。
相關的製程與設備
先進封裝使用許多過去屬於前段的技術，例如微影、薄膜沉積、電鍍與 CMP，也需要晶圓薄化、暫時接合與剝離、覆晶或混合鍵合等設備。因此晶圓代工廠與封測廠都在擴大先進封裝產能。
相關企業
- 台積電（TSMC）（晶圓代工）
- 日月光投控（ASE）（半導體封裝測試（OSAT））
- 迪思科（DISCO）（晶圓切割・研磨設備）
- 愛德萬測試（Advantest）（半導體測試設備（ATE））
最後更新：2026-10-06