聯發科（MediaTek）
台灣規模最大的 IC 設計公司。1997 年由聯電的 IC 設計部門分割獨立，總部位於新竹科學園區，手機晶片「天璣」系列與 Wi-Fi、電視、物聯網晶片是主要產品線。
聯發科技 / MediaTek Inc.・IC 設計・最後更新：2026年10月13日
公司概要
聯發科成立於 1997 年 5 月，前身是聯華電子（聯電）的 IC 設計部門，2001 年在臺灣證券交易所上市（代號 2454）。總部位於新竹科學園區篤行一路。
產品線依應用分為多個品牌：5G 手機系統單晶片「天璣（Dimensity）」、早期的「曦力（Helio）」、Chromebook 與平板用的 Kompanio、物聯網用的 Genio、智慧電視用的 Pentonic，以及 Wi-Fi 連網晶片 Filogic。
聯發科本身沒有晶圓廠，晶片由晶圓代工廠製造，再交由封測廠封裝與測試，是典型的 Fabless（無晶圓廠）經營模式。
業務領域：IC 設計（手機 SoC・連網・智慧電視與車用晶片）
台灣讀者的觀察重點
聯發科、聯詠都源自聯電體系，與瑞昱同樣以新竹科學園區為據點，是台灣「晶圓代工＋IC 設計」分工模式的代表。
先進製程手機晶片由晶圓代工廠量產，設計公司與代工廠在同一園區互動，是台灣 IC 設計業的地理優勢。
主力產品與服務
- •手機系統單晶片：天璣（Dimensity）、曦力（Helio）
- •平板・Chromebook 晶片：Kompanio
- •物聯網・邊緣運算：Genio
- •智慧電視晶片：Pentonic
- •Wi-Fi 與連網晶片：Filogic
主要據點
總部新竹科學園區
新竹市東區篤行一路，研發與營運的核心據點