新竹科學園區由國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局管理，1980 年設立。管理局轄下除了新竹園區本身，還有竹南、龍潭、銅鑼、宜蘭與新竹生醫園區。
產業以積體電路為最大宗，另有電腦週邊、通訊、光電、精密機械與生物科技。晶圓代工廠與 IC 設計公司在同一園區內，設計公司能就近與代工廠合作，是台灣「晶圓代工＋IC 設計」分工模式的起點。
台積電的總部與晶圓十二 A 廠、十二 B 廠、二十廠，以及全球研發中心都在竹科。外商設備商也多在新竹設立台灣總部或訓練中心，就近支援客戶。
新竹科學園區的半導體產業（竹科）
1980 年設立的台灣第一個科學園區，橫跨新竹市東區與新竹縣寶山鄉。台積電總部、聯電、聯發科、瑞昱等晶圓代工與 IC 設計企業集中在此，是台灣半導體產業的發源地。
概要
基本資料
| 設立 | 1980 年 |
|---|---|
| 管理機關 | 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
| 位置 | 新竹市東區・新竹縣寶山鄉 |
| 主要產業 | 積體電路、電腦週邊、通訊、光電、精密機械、生物科技 |
主要晶圓廠與封測廠
進駐與周邊的企業
- 台積電（TSMC）台灣晶圓代工
- 聯電（UMC）台灣晶圓代工
- 力積電（PSMC）台灣晶圓代工（記憶體與邏輯、特殊製程）
- 世界先進（VIS）台灣晶圓代工（成熟製程・特殊製程）
- 旺宏電子（Macronix）台灣非揮發性記憶體（NOR・NAND Flash・ROM）
- 聯發科（MediaTek）台灣IC 設計（手機 SoC・連網・智慧電視與車用晶片）
- 聯詠科技（Novatek）台灣IC 設計（顯示驅動 IC・影像與電視 SoC）
- 瑞昱半導體（Realtek）台灣IC 設計（網通・音訊・多媒體晶片）
- 南茂科技（ChipMOS）台灣封裝測試（顯示驅動 IC・記憶體）
- 力成科技（PTI）台灣封裝測試（記憶體封測・面板級扇出型封裝）
- 昇陽半導體（PSI）台灣再生晶圓・晶圓薄化加工
- 艾司摩爾（ASML）荷蘭曝光設備（EUV・DUV 微影）
- 應用材料（Applied Materials）美國半導體製造設備（薄膜沉積・蝕刻・CMP・離子植入・檢測）
- 科林研發（Lam Research）美國半導體製造設備（蝕刻・薄膜沉積・清洗）
- 東京威力科創（TEL）日本半導體製造設備（塗佈顯影・蝕刻・薄膜沉積）
- SCREEN（斯庫林）日本半導體製造設備（晶圓清洗・塗佈顯影・熱處理）
新竹科學園區的常見問題
新竹科學園區有哪些半導體公司？
晶圓代工有台積電、聯電、力積電、世界先進，記憶體有旺宏，IC 設計有聯發科、聯詠、瑞昱等。周邊還有封測廠與外商設備商的據點。
竹科管理局管哪些園區？
新竹園區、竹南園區、龍潭園區、銅鑼園區、宜蘭園區與新竹生醫園區。