MediaTek
台湾最大のファブレスメーカー。モバイル(Dimensity)・IoT・スマートTV向けSoCで世界トップシェア。世界のスマートフォン出荷台数の約35〜40%にMediaTekチップが搭載。
台湾・ファブレス・公式サイト ↗
当サイトでの位置づけ
Semiraiのロジックプロセスカテゴリでは、Dimensity SoCのTSMC 4〜5nm製造を通じて、モバイル向けファブレス需要の量的規模を示す企業として参照されます。
企業の強み
スマートフォン向けSoC出荷台数で世界トップシェア
中・高性能帯を幅広くカバーする多彩な製品ライン
IoT・スマート家電・Wi-Fiチップセット市場を席巻
主要製品・ソリューション
モバイルSoC
- •Dimensity 9300+
- •Dimensity 8300
IoT/スマートホーム
- •MT8798
- •Wi-Fi 7チップセット
車載
- •Dimensity Auto(ADAS向け)
製品分野・業態
関連装置カテゴリ
EUV露光装置
EUV露光装置(Extreme Ultraviolet Lithography)は、波長13.5nmの極端紫外線を使用してウェハ上に超微細回路パターンを転写する露光装置です。
メーカー 2 社DUV露光装置DUV露光装置(Deep Ultraviolet Lithography)は、ArFエキシマレーザー(193nm)またはKrFエキシマレーザー(248nm)を光源とした露光装置です。
メーカー 5 社ロジックプロセス装置ロジックプロセスは、CPU・GPU・FPGA・SoCなどの演算・制御デバイスを製造するための半導体プロセス技術の総称で、高速トランジスタスイッチング・低消費電力・高集積度を最優先に設計されます。
メーカー 15 社半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、MediaTekを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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