後段製程設備
後段製程設備是將前段製程完成的晶圓上晶片製成最終產品的製程中所使用的設備，主要負責切割（晶片分離）、接合（構裝）、封膠與測試等各道製程。透過對前段製程所形成的電路進行物理與電氣上的保護，並建立與外部的連接，將其製成實際可用的元件。近年來先進封裝技術（3D 堆疊、小晶片整合等）的重要性日益提高，後段製程設備的角色已從單純的「組裝」轉變為「提升效能的關鍵」。在系統層級的效能最佳化上，後段製程技術具有與前段製程同等甚至更高價值的案例也愈來愈多。
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先進封裝設備
先進封裝設備是將多顆晶片（晶粒）以 3 維方式堆疊與整合，實現超越傳統打線接合與覆晶的高密度、高頻寬連接的後段製程設備。
切割・研磨設備切割與研削位於後段製程的入口，負責將前段製程加工完成的晶圓分割成單顆晶片，並調整厚度與外觀品質。
測試分類機・黏晶機測試分類機（handler）與黏晶機（mounter）是在後段製程中負責夾取切割後的單顆晶片或已封裝元件、進行定位，並交接至下一道製程的設備。
封裝設備封裝設備是為了讓前段製程所形成的晶片成為「產品」，而進行構裝、接合、封膠、外觀／尺寸管理等作業的後段製程核心類別。
可靠度測試設備可靠度測試設備是用來驗證通過電氣良品判定的元件，能否在實際使用環境中於預期年限內持續運作的類別。
半導體測試設備測試設備是以電氣方式驗證後段製程中組裝、構裝完成的元件是否依規格運作，以確保出貨品質的類別。
重點整理
將前段製程完成的晶片製成產品的製程（切割・接合・封膠・測試）
對電路進行物理與電氣保護，並建立外部連接
隨著先進封裝技術（3D 堆疊・小晶片）發展，重要性持續提升
在系統層級效能最佳化上，具有與前段製程同等的價值