TPEG MEMS 是義大利 Technoprobe 的垂直式 MEMS 探針技術，專為極窄間距的晶圓測試所開發。
以高性能・高密度的 SoC 為對象，用於需要窄間距與大電流的晶圓測試。該公司也備有懸臂式探針卡。
TPEG MEMS的特點與規格
Technoprobe・探針卡
Technoprobe 為超窄間距晶圓量測所開發的垂直 MEMS 探針技術。
產品概要
主要規格
| 探針方式 | 垂直 MEMS 探針 |
|---|---|
| 適用元件 | 高性能・高密度 SoC |
| 相關產品 | 懸臂式探針卡 |
| 主要用途 | 窄間距・大電流的晶圓測試 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
垂直 MEMS 探針
支援超窄間距
主要用途
- 高性能 SoC 的晶圓測試
製造商
Technoprobe（總部：義大利）