探針卡（Probe Card）是讓極細金屬探針（針）接觸晶圓上半導體晶片的電極焊墊，以檢測其電氣特性的介面治具。在晶圓針測步驟（前段製程測試）中，探針卡位於自動測試設備（ATE）與晶圓之間，可透過1次接觸（touchdown）同時量測多顆晶粒，實現「多DUT」測試。
探針卡的主要種類有懸臂式、垂直式與MEMS探針式。懸臂式成本低、泛用性高，但在因應間距微縮上有其極限。垂直式（Vertical Probe Card）接觸電阻均勻、高頻特性優異，廣泛用於先進邏輯與記憶體的測試。MEMS探針式可對應1μm等級的極細間距，3nm/2nm節點的需求正持續成長。
在探針卡市場中，FormFactor維持全球市占率第一。隨著晶圓微縮化與大尺寸化（以300mm為主流，並有轉向450mm的討論），探針卡的針數已增加到數千至數萬支的規模。HBM等3D堆疊記憶體的測試，要求電極間距（pitch）在55μm以下的超微細探針。
探針卡的成本1片從數十萬日圓到數百萬日圓不等，且作為耗材需定期更換，因此是半導體測試的主要成本因素之一。探針的磨耗管理（清潔・研磨週期）與接觸可靠度的維持，直接關係到生產效率。在線量測針尖狀態的系統也已相當普及。
在次世代課題方面，搭載環繞式閘極（GAA）電晶體的2nm以後晶片，需要變更測試焊墊布局並進一步微縮探針間距。此外，隨著小晶片（Chiplet）設計的普及，用於KGD測試的晶圓級針測愈顯重要，探針卡設計的複雜度也逐年提高。