晶圓針測機（Wafer Prober）是在半導體晶圓上所形成的晶粒（晶片）被切割下來之前，以「晶圓狀態」檢測其電氣特性的設備。它讓探針卡（排列著大量金屬探針的基板）接觸晶圓上的焊墊（pad），並與 ATE（自動測試設備）收發測試訊號，藉此判定各晶粒的電氣良否（良品／不良品）。
晶圓針測機將完成製程的晶圓以每次1顆晶粒（或多 site 平行）的方式移動載台並壓上探針卡，量測電壓、電流、頻率特性等。此步驟稱為晶圓允收檢測（EWS：Electrical Wafer Sort）或「針測（probe test）」，在進入後段製程（切割・封裝）之前找出不良晶粒。不良晶粒會以墨點或軟體圖（wafer map）加以標記（打墨點，inking），並在組裝步驟中跳過。
探針卡具備對應晶圓上焊墊尺寸（50μm以下）與間距（<100μm）的高密度探針。種類有懸臂式、垂直式、MEMS（微機電加工）式等，隨著先進元件（SoC・HBM・3D IC）的多接腳化與細間距化，高密度探針卡的需求日益增加。
近年來，隨著晶圓級封裝（WLP）的普及，在切割前的晶圓狀態下進行的封裝測試，以及在高溫・低溫下的特性評估（溫度特性測試）都在增加。此外，HBM 3D 堆疊晶粒的 KGD（Known Good Die）篩選，需要極高精度的晶圓測試。
晶圓針測機的主要廠商為東京威力科創（TEL）與東京精密（ACCRETECH）2家，合計占全球市占的大部分；此外，測試機（ATE）廠商愛德萬測試（Advantest）・泰瑞達（Teradyne），以及探針卡廠商 FormFactor・MJC・日本電子材料等也供應相關產品。