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半導体製造工程 21ステップ ハンドブック
シリコンウェハの準備から最終テストまで、半導体製造の21工程を1冊にまとめたPDF資料です。各工程で何が起きるのか、工程の繰り返し構造、主な関連企業を用語解説つきで整理しました。新人研修や、営業・購買など技術部門以外の方の業界理解にお使いいただけます。
この資料でわかること
前工程14ステップ・後工程7ステップの全体フロー表
成膜・露光・エッチングが配線層の数だけ繰り返される構造
各工程の解説と、その工程に関わる主な企業
工程ごとに詳しく調べられる用語集ページへのリンク
目次
1半導体製造の全体像
2工程一覧（21ステップ）
3前工程（ステップ1〜14）
4後工程（ステップ15〜21）
5出典と注意事項
こんな方におすすめです
- 新入社員・異動者向けの研修資料を探している方
- 営業・購買・経営企画など技術部門以外で半導体に関わる方
- 担当外の工程を短時間で押さえたいエンジニアの方
- 業界研究をしている学生の方
作成方法と出典
Semirai に公開しているデータを、編集部が資料の形に整理したものです。未公開情報は扱っていません。 作成の考え方は編集方針をご覧ください。
- Semirai 半導体製造工程フロー（/basics/process-flow）
- Semirai 用語集（各工程の用語解説）
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