ウェハ基板材料メーカー8社Wafer Substrates
ウェハ基板材料は、デバイスが作り込まれる土台そのもののカテゴリです。ロジックとメモリの大半はシリコンウェハ上に作られますが、高耐圧・高周波・光といった用途では、SiC・GaN・GaAsといった化合物半導体基板が必要になります。表面だけを高品質な単結晶で覆うエピタキシャルウェハ、絶縁層を挟んで寄生容量を断つSOIウェハのように、基板の構造そのものがデバイス性能を決める場合も少なくありません。基板の結晶欠陥・抵抗率・平坦度はデバイス歩留まりの上限を規定するため、前工程のどの装置より上流でありながら影響範囲は最も広くなります。
ウェハ基板材料をカテゴリ別に探す
化合物半導体ウェハは、GaAs・InP・GaN・サファイアなど複数元素からなる半導体基板の総称です。
メーカー 4 社エピタキシャルウェハエピタキシャルウェハは、単結晶基板の上に結晶方位を引き継いだ薄い単結晶層を成長させたウェハです。
メーカー 5 社多結晶シリコン（ポリシリコン）多結晶シリコン（ポリシリコン）は、単結晶シリコンインゴットを引き上げるための原料となる高純度シリコンです。
メーカー 3 社再生ウェハ再生ウェハは、装置調整やモニタ用途で使ったウェハの表面膜を除去し、研磨し直して再び使えるようにしたウェハです。
メーカー 4 社SiCウェハSiCウェハは、シリコンより約3倍広いバンドギャップを持つ炭化ケイ素の単結晶基板です。
メーカー 5 社シリコンウェハシリコンウェハは、半導体デバイスの大半が作り込まれる単結晶シリコンの円板です。
メーカー 6 社SOIウェハSOIウェハは、シリコン活性層と支持基板の間に埋め込み酸化膜（BOX層）を挟んだ構造の基板です。
メーカー 3 社特殊基板（サファイア・LT/LN・ガラス）特殊基板は、シリコンや化合物半導体以外の材料で作るウェハの総称で、サファイア・タンタル酸リチウム（LT）・ニオブ酸リチウム（LN）・水晶・ガラスなどが含まれます。
メーカー 4 社重要ポイント
メーカー
8社の主要メーカー
シリコンウェハ・フォトレジスト材料・塩化ビニルの世界的大手。半導体向けには300mmウェハとEUVレジスト材料でトップシェア。
- •シリコンウェハ（300mm）で世界シェア約30%
- •ArF/EUV向けフォトレジスト材料で業界首位級
- •高純度ガス・エポキシ封止材など材料の垂直統合
シリコンウェハ専業の世界第2位メーカー。三菱マテリアル・住友金属鉱山のウェハ事業を統合し、300mmウェハを中心に世界の主要Fabに供給。
- •シリコンウェハ世界シェア約25%（第2位）
- •300mmエピウェハ・SOIウェハの先端品対応
- •国内2社（信越化学・SUMCO）による世界シェア約55%の寡占構造
台湾発の世界大手シリコンウェハメーカー。CZ法による300mmポリッシュド／エピタキシャルウェハを軸に、SOI・SiC・GaN基板まで幅広い基板を供給する。
- •シリコンウェハで世界トップ3の生産規模
- •300mmエピウェハ・SOI・化合物基板まで製品が広い
- •米国・欧州・アジアに分散した生産拠点
シリコンウェハの世界3位メーカー（Wacker Chemie傘下）。300mm・200mm・150mmウェハを日独シンガポールの製造拠点で生産。先端ロジック・メモリ向けの鏡面研磨ウェハ・エピタキシャルウェハで信越化学・SUMCOと市場を三分。
- •シリコンウェハで世界3位（信越・SUMCOに次ぐ）
- •300mm先端ウェハの高品質・高フラットネス
- •300mmシンガポール新工場で供給増強
SKグループ傘下の韓国シリコンウェハメーカー。300mmポリッシュド／エピタキシャルウェハを主力とし、米国事業の買収によりSiCウェハにも参入している。
- •300mmウェハで世界上位のシェア
- •SKハイニックスを含む大口顧客への供給基盤
- •SiCウェハ事業への投資を拡大
SOI（Silicon-On-Insulator）ウェハの世界的リーダー。SmartCut™技術でFD-SOI・RF-SOI・フォトニクス用SOIウェハを量産。スマートフォン5G RFフロントエンドモジュール向けRF-SOIウェハで市場をほぼ独占し、FD-SOI普及も牽引。
- •SOIウェハ市場で世界シェア90%超（RF-SOI）
- •SmartCut™技術の特許ポートフォリオ
- •FD-SOI・RF-SOI・フォトニクス向け多様な製品
2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。
- •CMPスラリー（High-Purity Colloidal Silica）で世界上位シェア
- •SiCエピタキシャルウェーハで国内最大手。パワー半導体市場の拡大を追い風に
- •半導体封止材（EMC）でも高いシェアを持ち、材料の川上から川下まで垂直統合
電線・光ファイバを主事業に持つ住友電工の化合物半導体部門。SiCウェハ・GaAs・InP基板などパワーデバイス・光通信向けウェハを供給。
- •SiCウェハで国内有数のサプライヤー
- •GaAs・InP化合物半導体基板の長年の製造実績
- •電線・光ファイバと組み合わせた高周波・パワーシステムの垂直統合
関連カテゴリ
半導体材料は、製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料の総称です。
メーカー 12 社ウエハ製造装置ウエハ製造装置は、前工程の手前に位置し、シリコンや化合物半導体のインゴット（単結晶）から鏡面ウェハを作り出す上流工程の装置群です。
メーカー 9 社化合物半導体化合物半導体製造装置は、GaAs・InP・GaN・SiCなどの化合物半導体デバイス（パワー半導体・RF/マイクロ波デバイス・光デバイス）の製造に特化した装置群です。
メーカー 7 社SiCパワー半導体製造装置SiCパワー半導体製造装置は、シリコンカーバイド（SiC）を基板材料とするパワーデバイス（SiC-MOSFET・SiC-SBDなど）の製造に特化した装置群です。
メーカー 4 社