富山県の半導体関連企業

コマツ傘下の工作機械メーカー。シリコンインゴットやSiCインゴットを切断するワイヤソーを供給し、大径ウェハの多数枚同時切断や、ダイヤモンドワイヤによる硬脆材料の切断技術に強みを持つ。

LSI設計・産業用カメラ・半導体検査装置を手がける電子機器メーカー。バーンインソリューションでは、高温に繰り返しさらされるバーンインボードを設計から実装・検査まで一貫して供給する。

2004年設立のナノインプリント専業企業。独自開発のナノインプリント装置の販売と、試作から量産までの受託加工を行い、メタレンズや AR ウェーブガイドなどの光学製品も手がける。富山に工場を持つ。

2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。