レゾナック（旧昭和電工）
2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。
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当サイトでの位置づけ
SemiraiのCMPスラリー・パワー半導体カテゴリでは、CMPスラリーとSiCエピタキシャルウェーハの両方で上位シェアを持ち、材料の川上から川下まで垂直統合する総合半導体材料企業として参照されます。
企業の強み
CMPスラリー（High-Purity Colloidal Silica）で世界上位シェア
SiCエピタキシャルウェーハで国内最大手。パワー半導体市場の拡大を追い風に
半導体封止材（EMC）でも高いシェアを持ち、材料の川上から川下まで垂直統合
主要製品・ソリューション
研磨材料
- •CMPスラリー（酸化膜・メタル）
- •CMP研磨パッド
半導体基板
- •SiCエピウェーハ
- •Siエピウェーハ
封止材
- •半導体封止コンパウンド（EMC）
関連装置カテゴリ
CMPスラリー・材料
CMPスラリーは、化学機械研磨（CMP）工程で使用される研磨砥粒と化学反応剤を含むコロイド状の研磨液です。
メーカー 5 社CMP装置CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）装置は、化学的作用と機械的研磨を組み合わせてウェハ表面の凹凸をナノメートル単位まで平坦化する前工程の中核装置です。
メーカー 6 社パワー半導体材料（SiCエピ）パワー半導体製造装置は、IGBT・MOSFET・SBD・GaN HEMT・SiC MOSFETなどのパワーデバイスを製造する装置群で、電力変換の効率・耐圧・耐熱性能を決定します。
メーカー 13 社化合物半導体基板製造装置化合物半導体基板製造装置は、SiC・GaN・GaAs・InPなどシリコン以外の半導体基板を製造・成膜する装置群です。
メーカー 6 社材料半導体材料は、製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料の総称です。
メーカー 12 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、レゾナック（旧昭和電工）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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