COMPANY DATABASE
レゾナック（旧昭和電工）
2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。
当サイトでの位置づけ
SemiraiのCMPスラリー・パワー半導体カテゴリでは、CMPスラリーとSiCエピタキシャルウェーハの両方で上位シェアを持ち、材料の川上から川下まで垂直統合する総合半導体材料企業として参照されます。
企業の強み
CMPスラリー（High-Purity Colloidal Silica）で世界上位シェア
SiCエピタキシャルウェーハで国内最大手。パワー半導体市場の拡大を追い風に
半導体封止材（EMC）でも高いシェアを持ち、材料の川上から川下まで垂直統合
主要製品・ソリューション
研磨材料
- •CMPスラリー（酸化膜・メタル）
- •CMP研磨パッド
半導体基板
- •SiCエピウェーハ
- •Siエピウェーハ
封止材
- •半導体封止コンパウンド（EMC）
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📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、レゾナック（旧昭和電工）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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