SN100C
日本スペリア社が開発した銀を含まない鉛フリーはんだ合金。Sn-Cu-Ni 組成は ISO 9453:2014（Alloy No.403）に登録されている。
SN100Cとは
SN100C は、日本スペリア社が開発した銀を含まない鉛フリーはんだ合金です。スズ（Sn）に銅（Cu）とニッケル（Ni）を加え、さらにゲルマニウム（Ge）を微量添加しています。
Sn-Cu-Ni の組成は ISO 9453:2014 に Alloy No.403 として登録されています。24 億台を超える機器に採用された実績があります。
主な特長
- •銀を含まない Sn-Cu-Ni-Ge 合金
- •ISO 9453:2014 Alloy No.403 に登録
- •24 億台超の採用実績
主な仕様
| 組成 | Sn-0.7Cu-0.05Ni＋Ge（無銀） |
|---|---|
| 規格 | ISO 9453:2014 Alloy No.403 |
| 主要用途 | 電子部品・基板実装のはんだ付け |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 日本スペリア社SN100C | 千住金属工業ECO SOLDER M705 | タムラ製作所半導体用ソルダーペースト（マイクロバンプ形成用） |
|---|---|---|---|
| 組成 | Sn-0.7Cu-0.05Ni＋Ge（無銀） | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 微細粉（12 µm 以下）・低 α 線 |
| 主要用途 | 電子部品・基板実装のはんだ付け | BGA・CSP のバンプ・基板実装 | 半導体パッケージのバンプ形成 |
| 規格 | ISO 9453:2014 Alloy No.403 | — | ハロゲンフリー（DF 工法用） |
1製品だけが掲載している項目（1件）
| 融点 | — | 217 ～ 220 °C | — |
|---|
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •電子部品・基板実装のはんだ付け
掲載カテゴリ
SN100Cは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
日本スペリア社
鉛フリーはんだを中心とするはんだ材料メーカー。独自組成の鉛フリーはんだ合金「SN100C」を開発し、棒はんだ・やに入りはんだ・ソルダーペーストなどとして国内外に供給する。
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06