ECO SOLDER M705（ソルダーボール）

千住金属工業の Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだ M705 のソルダーボール。

ECO SOLDER M705とは

ECO SOLDER M705 は、千住金属工業の鉛フリーはんだ合金です。組成はスズ・銀 3.0%・銅 0.5%（Sn-3.0Ag-0.5Cu）で、融点は 217〜220℃ です。

ソルダーボールやソルダーペーストなどの形で供給されます。ソルダーボールは BGA や CSP パッケージの外部端子（バンプ）に使われます。

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

ECO SOLDER M705は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

アセンブリ用材料は、後工程の組立で使うダイアタッチ材・はんだ・フラックス・アンダーフィル材・リードフレーム材といった材料群の総称です。

はんだ材料は、チップ・パッケージ・基板を電気的かつ機械的に接合するための低融点合金で、半導体ではBGA用のはんだボール、フリップチップ用のマイクロバンプ、実装用のはんだペーストとして使われます。

はんだ材料の国内最大手メーカー。鉛フリーはんだ・フラックス・BGAはんだボールなど、半導体パッケージング全般で使われる接合材料を幅広く供給する。