最後更新:2026年10月23日化合物半導體基板製造設備(SiC/GaN)

G10-SiC的特點與規格

愛思強(AIXTRON)・化合物半導體基板製造設備(SiC/GaN)

面向 150/200mm SiC 功率元件量產的高溫 CVD(磊晶)設備。2022 年上市,2025 年出貨達 100 台。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

G10-SiC 是愛思強(AIXTRON)的 SiC 磊晶成長設備。於 2022 年 9 月在瑞士達沃斯舉行的國際會議 ICSCRM 上發表,被定位為支援從 150mm(6 吋)轉向 200mm(8 吋)的產品。

具備 9×150mm 與 6×200mm 2 種晶圓尺寸架構。以實績豐富的 G5 WW C 150mm 平台為基礎,廠商表示以高成長速率製程實現同級最高的晶圓產能與業界最低的每片晶圓成本。

具備伴隨高溫傳送的自動晶舟盒對晶舟盒(cassette-to-cassette)傳送,以及最佳化批次的原位晶圓表面溫度控制(TTC)。摻雜與膜厚均勻性 σ 低於 2%,典型缺陷數低於 0.02/cm²,對應單層・雙層漂移層元件結構。

主要規格

方式高溫 CVD(多晶圓・批次)
對應晶圓尺寸150 mm × 9 片/200 mm × 6 片
特點原位上表面溫度控制(TTC)
主要用途SiC 功率元件用磊晶晶圓

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

9×150mm/6×200mm 架構
以高成長速率實現同級最高的產能
高溫晶舟盒對晶舟盒傳送,TTC
均勻性 σ 低於 2%,缺陷低於 0.02/cm²

主要用途

  • SiC 功率元件用磊晶晶圓的量產

製造商

愛思強(AIXTRON)(總部:德國)

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資料來源

  1. 愛思強(AIXTRON)官方新聞稿:AIXTRON G10-SiC