FS-H 系列是 IWAKI 的氣動伸縮囊幫浦(bellows pump)。接觸液體的部位全部採用氟樹脂,外周也以氟樹脂鍍膜,為半導體製程專用品。
支援液溫 5~180℃,吐出壓力最大 0.45MPa。用於晶圓清洗、CMP 與化學品供應。
接液部全部採用氟樹脂、外周也施以氟樹脂鍍膜的半導體製程專用伸縮囊幫浦。
FS-H 系列是 IWAKI 的氣動伸縮囊幫浦(bellows pump)。接觸液體的部位全部採用氟樹脂,外周也以氟樹脂鍍膜,為半導體製程專用品。
支援液溫 5~180℃,吐出壓力最大 0.45MPa。用於晶圓清洗、CMP 與化學品供應。
| 方式 | 氣動伸縮囊(接液部氟樹脂) |
|---|---|
| 液溫・壓力 | 5 ~ 180 ℃・吐出壓力最大 0.45 MPa |
| 主要用途 | 晶圓清洗・CMP・化學品供應 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。
IWAKI(總部:日本)