6EZ 是 Revasum 的 SiC 用 CMP 設備。廠商稱其為全球首款專為 SiC 設計的全自動・單片式・乾進／乾出拋光機。可輕鬆變更配置以研磨 150mm 與 200mm 的 SiC 晶圓，也已發表 200mm 用轉換套件。
具備卡匣對卡匣的全自動晶圓傳送與整合式清洗模組，以乾燥狀態進料、以乾燥狀態出料。可在無人員介入下，依序研磨・清洗 50 片 SiC 基板的雙面。
將整片晶圓的 TTV（總厚度變異）降至最小，表面粗糙度 Ra 控制在 1.5Å 左右。廠商表示，與該公司的全自動研削機 7AF-HMG 搭配時，可使從線鋸切片或雷射分割到磊晶前的製程同步，在壓低每片晶圓成本的同時取得高良率。